東芝發布采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET,有助于提高大電流設備效率


原標題:東芝發布采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET,有助于提高大電流設備效率
東芝發布的采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET,確實有助于提高大電流設備的效率。以下是對該產品的詳細介紹:
一、產品系列與命名
東芝在其TOLL(TO-無引線)封裝的DTMOSVI系列中推出了多款650V超級結功率MOSFET,包括TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z等型號。
二、TOLL封裝特點
空間優勢:TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%,有助于節省電路板空間,提高設備的集成度。
引腳設計:TOLL封裝屬于4引腳型封裝,能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發揮MOSFET實現高速開關性能,抑制開關時產生的振蕩。
三、產品性能提升
降低損耗:與東芝現有產品相比,新推出的650V超級結功率MOSFET在導通開關損耗和關斷切換損耗方面均有顯著降低。例如,與TK090N65Z相比,其導通開關損耗降低了約68%,關斷切換損耗降低了約56%。
適用場景:新型MOSFET適用于數據中心、光伏功率調節器以及不間斷電源系統等工業設備的電源,能夠滿足大電流設備對高效率、高可靠性和高性能的需求。
四、產品陣容與規格
產品陣容:TOLL封裝與最新DTMOSVI工藝技術的結合擴展了產品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導通電阻,為用戶提供了更多的選擇。
主要規格:各型號產品的具體規格可能有所不同,包括最大漏源電壓、最大漏極電流、導通電阻等參數。用戶可根據實際需求選擇合適的產品型號。
五、應用前景與意義
應用前景:隨著電子設備的不斷發展和智能化趨勢的加速,對高效率、高可靠性和高性能的功率半導體器件的需求日益增長。東芝推出的650V超級結功率MOSFET將廣泛應用于數據中心、光伏產業、不間斷電源系統等領域,為設備的能效提升和性能優化提供有力支持。
行業意義:東芝作為半導體行業的領軍企業之一,其新產品的研發和推出不僅推動了功率半導體器件的技術進步和創新發展,也為整個行業樹立了新的標桿和典范。
綜上所述,東芝發布的采用TOLL封裝的650V超級結功率MOSFET具有顯著的性能優勢和廣泛的應用前景,將有助于提高大電流設備的效率并推動相關產業的發展。
責任編輯:David
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