原標題：2025 年全球 EV 電池市場規模將達 670 億美元，中國企業扮演重要角色

東芝確實計劃并已經開始建設一座新的300mm晶圓廠，用于生產MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等功率半導體。以下是對該項目的詳細分析：

一、建設背景與目的

隨著汽車電氣化和工業設備自動化的需求不斷擴大，對功率半導體的需求也在不斷增加。MOSFET和IGBT作為功率半導體的重要組成部分，在電子設備中扮演著管理和降低功耗以及實現碳中和的關鍵角色。為了滿足這一市場需求，東芝決定建設一座新的300mm晶圓廠，以擴大功率半導體的產能。

二、項目進展與規劃

1. 建設地點：該晶圓廠將建設在東芝位于日本石川縣的主要分立半導體生產基地——加賀東芝電子株式會社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）。

2. 建設階段：晶圓廠的建設將分兩個階段進行。第一階段的生產計劃已于2024財年開始，并且正在進行設備安裝，預計將在2024財年下半年開始量產。一旦第一階段達到滿負荷生產，東芝的功率半導體產能將是2021年的2.5倍。第二階段的建設和運營將根據市場情況再做決定。

3. 設施特點：新晶圓廠具有抗震結構和業務連續性計劃（BCP）強化體系，包括配備雙電源線，以確保在緊急情況下能夠維持生產。此外，該工廠還計劃100%利用可再生能源，并引入人工智能系統，以提高產品質量和生產效率。

三、生產產品與產能

1. 主要產品：新晶圓廠將主要生產MOSFET和IGBT等功率半導體。這些產品廣泛應用于汽車、工業設備、消費電子等領域。

2. 產能提升：一旦新晶圓廠全面投產，東芝的功率半導體產能將得到顯著提升。這將有助于東芝更好地滿足市場需求，并在功率半導體領域保持領先地位。

四、對東芝與行業的影響

1. 增強競爭力：新晶圓廠的建設將進一步提升東芝在功率半導體領域的競爭力。通過擴大產能和引入先進技術，東芝將能夠更好地滿足客戶需求，并在市場上占據更大的份額。

2. 推動行業發展：東芝作為功率半導體領域的領軍企業之一，其新晶圓廠的建設將推動整個行業的發展。通過提高產品質量和生產效率，東芝將引領行業向更高水平發展。

綜上所述，東芝新建300mm晶圓廠用于生產MOSFET和IGBT的項目是一個具有重要意義的舉措。它將有助于東芝擴大功率半導體的產能，提升競爭力，并推動整個行業的發展。