原標題：產業鏈人士：驍龍 895 采用三星 5nm 升級工藝，高通明年有望轉用臺積電 4nm 工藝

關于驍龍895的代工工藝，產業鏈人士透露了一些關鍵信息。以下是對這些信息的詳細歸納和解讀：

一、驍龍895采用三星5nm升級工藝

據產業鏈人士透露，驍龍895將繼續采用三星的代工工藝，但并非三星的原始5nm工藝，而是其升級版本。這一升級版本的5nm工藝在制程層面的性能和功耗得到了進一步優化，旨在提升驍龍895的整體表現。

二、高通有意轉用臺積電4nm工藝

盡管驍龍895采用了三星的5nm升級工藝，但產業鏈人士還透露，高通有意在明年（即驍龍895之后的下一代產品）切換到臺積電的4nm工藝。臺積電4nm工藝的設計與5nm工藝兼容，但EUV光罩層會更多，這有望進一步提升芯片的性能和降低功耗。然而，關于這一轉變的具體性能、功耗變化以及實際產品發布時間，高通一直未公布詳細信息。

三、高通的代工選擇策略

高通的代工選擇策略可能受到多種因素的影響，包括產能、成本、技術成熟度以及供應鏈穩定性等。三星在產能方面有基礎保障，且代工成本相對較低，這可能對高通具有吸引力。然而，臺積電在芯片工藝制程上的成熟度和技術實力也是不容忽視的。因此，高通在選擇代工伙伴時可能需要權衡這些因素。

四、行業背景與趨勢

隨著全球半導體行業的迅速發展，芯片代工工藝的競爭日益激烈。臺積電和三星作為行業內的兩大巨頭，都在不斷推出更先進的制程技術以滿足市場需求。同時，智能手機等終端設備的性能要求也在不斷提升，這對芯片的性能和功耗提出了更高的要求。因此，高通等芯片設計公司在選擇代工工藝時需要密切關注行業動態和技術發展趨勢。

綜上所述，驍龍895將繼續采用三星的5nm升級工藝，而高通則有意在下一代產品中切換到臺積電的4nm工藝。這一代工選擇策略可能受到多種因素的影響，包括產能、成本、技術成熟度以及供應鏈穩定性等。同時，隨著全球半導體行業的迅速發展和終端設備性能要求的提升，芯片代工工藝的競爭將更加激烈。