原標(biāo)題：盤點(diǎn)2020年5G芯片市場(chǎng)動(dòng)向：無(wú)人進(jìn)場(chǎng)，無(wú)人掉隊(duì)

2020年5G芯片市場(chǎng)動(dòng)向可以概括為“無(wú)人進(jìn)場(chǎng)，無(wú)人掉隊(duì)”，以下是對(duì)該年度5G芯片市場(chǎng)動(dòng)向的詳細(xì)盤點(diǎn)：

一、市場(chǎng)格局穩(wěn)定

在2020年，5G芯片市場(chǎng)依然保持著相對(duì)穩(wěn)定的格局。主要玩家包括獨(dú)立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，以及擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商蘋果、華為、三星。這些廠商在5G芯片領(lǐng)域都有著深厚的積累和技術(shù)實(shí)力，因此沒(méi)有出現(xiàn)新的進(jìn)入者，也沒(méi)有現(xiàn)有玩家退出市場(chǎng)的現(xiàn)象。

二、主要廠商表現(xiàn)

1. 高通：

• 高通在2020年繼續(xù)保持著在高端5G手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。其發(fā)布的驍龍865和驍龍888芯片在市場(chǎng)上取得了顯著的成功，被多家手機(jī)廠商采用。

• 高通還加大了對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入，通過(guò)降價(jià)等策略爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，并贏得了更多品牌的支持。

2. 聯(lián)發(fā)科：

• 聯(lián)發(fā)科在2020年初表現(xiàn)平平，但隨后通過(guò)覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開(kāi)了市場(chǎng)。特別是天璣800系列芯片，在市場(chǎng)上表現(xiàn)亮眼。

• 聯(lián)發(fā)科還加大了研發(fā)投入，提升了自己的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

3. 紫光展銳：

• 紫光展銳在5G時(shí)代取得了顯著的進(jìn)步，商用初期即發(fā)布了5G基帶春藤V510和5G SoC芯片虎賁T7510。

• 此外，紫光展銳還獲得了產(chǎn)業(yè)資本的注資，為5G的長(zhǎng)遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)儲(chǔ)備了豐厚的資金。

4. 蘋果、華為、三星：

• 這三家手機(jī)廠商都擁有自研芯片的能力，并在5G芯片領(lǐng)域取得了顯著的進(jìn)展。

• 蘋果自研了5G基帶芯片，華為推出了性能出色的麒麟系列5G芯片，三星則嘗試對(duì)外出售5G芯片。

三、市場(chǎng)需求與增長(zhǎng)

1. 5G手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā)：

• 2020年，5G手機(jī)市場(chǎng)迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量達(dá)到1.44億部，全年出貨量預(yù)計(jì)超過(guò)1.5億部。

• 5G芯片的高性能和成本下降促進(jìn)了5G千元機(jī)的面世和用戶的大規(guī)模普及。

2. 下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛：

• 除了智能手機(jī)外，5G芯片還被廣泛應(yīng)用于5G基站設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

• 這些領(lǐng)域的快速發(fā)展進(jìn)一步推動(dòng)了5G芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

四、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與挑戰(zhàn)

1. 技術(shù)門檻高：

• 5G芯片市場(chǎng)技術(shù)門檻極高，要求新玩家不僅投入巨資研發(fā)5G芯片技術(shù)，還要投入大量的人力、財(cái)力、時(shí)間去摸透全球數(shù)百?gòu)埻ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)。

2. 制程工藝復(fù)雜：

• 手機(jī)芯片追求最先進(jìn)的制程工藝，7nm流片一次費(fèi)用高達(dá)2億元，5nm則更高。這增加了芯片的研發(fā)成本和難度。

3. 國(guó)際形勢(shì)影響：

• 國(guó)際政治形勢(shì)的變化對(duì)5G芯片市場(chǎng)產(chǎn)生了一定的影響。例如，華為受到美國(guó)國(guó)家之力的制裁，導(dǎo)致其麒麟系列5G芯片的供應(yīng)受到限制。

綜上所述，2020年5G芯片市場(chǎng)保持了相對(duì)穩(wěn)定的格局，主要廠商在高端和中低端市場(chǎng)都取得了顯著的進(jìn)展。隨著5G手機(jī)市場(chǎng)的爆發(fā)和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛拓展，5G芯片市場(chǎng)將迎來(lái)更加廣闊的發(fā)展前景。同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將更加激烈，技術(shù)門檻和制程工藝的挑戰(zhàn)將進(jìn)一步推動(dòng)芯片廠商的技術(shù)創(chuàng)新和實(shí)力提升。