原標題：高通5G芯片大缺貨，小米OPPO轉單聯發科

關于高通5G芯片大缺貨，小米、OPPO轉單聯發科的情況，以下是對此事件的詳細梳理：

一、缺貨背景

1. 全球晶圓代工產能緊缺：自2020年下半年以來，全球晶圓代工產能持續緊缺，整個芯片供應鏈體系對市場供不應求。

2. 高通受限晶圓代工產能：高通受限于晶圓代工產能緊張，導致5G手機芯片供應受阻。

3. 三星德州廠停工沖擊：三星德州奧斯汀晶圓廠的停工進一步加劇了高通5G芯片的供應緊張狀況。

二、缺貨影響

1. 交貨期延長：由于供應受阻，高通5G芯片的交貨期延長至30周以上。

2. 手機廠商訂單轉向：小米、OPPO等手機廠商的訂單因高通芯片缺貨而大量轉向聯發科。

三、手機廠商轉單情況

1. 小米：業內傳出小米采用高通芯片比重由80%降至55%，并大量轉單至聯發科。若消息屬實，后續小米旗下搭載驍龍888的手機存貨將大幅減少，而采用聯發科的機型將逐漸增多。

2. OPPO：OPPO也因高通芯片缺貨而轉向聯發科。OPPO副總裁、中國區總裁劉波在接受采訪時提及，消費電子芯片的供應鏈毛利差，導致投資減少，加上汽車、IoT等需求上升，未來兩三年手機芯片供應鏈仍會相當吃緊。

四、聯發科受益情況

1. 市場份額提升：在國產手機廠商的助力下，聯發科曾拿下全球智能手機芯片市場31%的份額，首次擊敗高通躍居全球手機芯片行業龍頭。高通面臨芯片危機，小米、OPPO等廠商轉投聯發科懷抱，無疑將促進聯發科芯片的出貨量增長。

2. 新產品競爭力：聯發科的天璣1000系列此前在中高端市場已經取得了一定的成功，而新推出的天璣1200系列在綜合實力上也有與高通驍龍888/870競爭的實力。再加上驍龍888功耗翻車問題以及現在面臨的缺貨問題，聯發科的產品競爭力進一步提升。

五、行業觀點

1. 高通CEO觀點：高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒體采訪時表示，當前對技術產品芯片的瘋狂需求給半導體行業帶來了沉重負擔。

2. 小米集團副總裁觀點：小米集團副總裁兼紅米品牌總經理盧偉冰在微博上表示，今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。高通主芯片及其他相關技術產品都缺貨，包括電源類和射頻類的零組件。

綜上所述，高通5G芯片大缺貨對小米、OPPO等手機廠商產生了較大影響，導致它們轉向聯發科尋求芯片供應。這一事件也進一步凸顯了全球芯片供應鏈體系的脆弱性和不確定性。