原標題：進博會 ASML：光刻未來，攜手同行

自2018年首次參展以來，ASML已連續多年亮相中國國際進口博覽會（進博會），以“光刻未來，攜手同行”為主題，通過全景光刻解決方案展示其在半導體行業的創新實力與技術突破。

核心展示內容

1. 全景光刻解決方案
   ASML融合光刻機臺、計算光刻及量測技術，形成覆蓋芯片制造全流程的“鐵三角”業務模式。通過交互式數字化展示，觀眾可直觀了解光刻機如何將電路圖案精準投影至晶圓，以及計算光刻與量測技術如何協同優化芯片良率。

2. 前沿產品矩陣

• NXT系列DUV光刻機：如NXT:1470、NXT:870等機型，采用磁浮平臺技術，顯著提升產能并降低單位成本。

• XT:260 i-line光刻系統：基于雙工作臺技術，支持先進封裝及主流芯片制造，提升性能并降低單片成本。

• eScan 1100電子束量測設備：實現晶圓缺陷在線檢測，吞吐量較單束系統提升10倍以上。

• 計算光刻業務：通過優化光源與掩模板設計，助力客戶實現更高良率。

3. 沉浸式體驗與互動
   展臺設置虛擬晶圓廠、光刻機“開箱”視頻及H5虛擬課堂等互動環節，觀眾可近距離感受光刻機內部構造，并通過AI生成內容（AIGC）技術，體驗ASML技術演進歷程。

戰略布局與行業貢獻

• 深耕中國市場
  自1988年交付首臺步進式光刻機以來，ASML已在中國市場深耕30余年，設立16個辦事處、12個倉儲物流中心及3個開發中心，員工總數超1600人。

• 技術創新與人才培養
  ASML深圳和武漢研發團隊開發的新版計算光刻產品，已成功導入客戶應用，助力提升行業良率。公司秉承“3C”企業文化（Challenge挑戰、Collaborate合作、Care關愛），推動半導體行業技術突破。

• 推動全球合作
  ASML通過進博會平臺，與全行業及跨領域伙伴深化交流，共同探索技術邊界，助力半導體產業可持續發展。

未來展望

面對全球半導體市場的周期性波動，ASML預計2025年行業將迎來需求反彈，并計劃通過產能爬升滿足市場需求。公司將繼續在合規合法的前提下，為中國客戶提供成熟制程領域的技術支持，助力中國半導體產業高質量發展。

ASML在進博會的持續亮相，不僅展現了其在光刻技術領域的領導地位，更彰顯了其以開放合作推動行業共贏的堅定承諾。