原標題：PCB各個層詳解

PCB（印制電路板）的各個層承擔著不同的功能，共同構成電子設備的電氣連接與支撐結構。以下是對PCB各層的詳細解析：

1. 信號層（Signal Layers）

• 頂層（Top Layer）：PCB的最上層，用于布置元器件和信號走線，是電路板的主要元件安裝面。

• 底層（Bottom Layer）：PCB的最下層，同樣用于元器件安裝和信號走線，與頂層共同實現電路連接。

• 中間信號層（Mid Layers）：多層PCB中位于頂層和底層之間的信號層，用于復雜電路的布線，通過通孔實現層間連接。

2. 電源層（Power Plane）

• 專門用于供電的銅箔層，通常位于內層，提供穩定的電源分布，減少電壓降和電磁干擾。電源層可通過銅填充或鋪銅區域實現低阻抗連接。

3. 地層（Ground Plane）

• 專門用于接地的銅箔層，通常與電源層相鄰，創建低阻抗的地回路，降低信號干擾，提高電路穩定性。地層是信號參考平面，對高頻信號尤為重要。

4. 阻焊層（Solder Mask Layer）

• 覆蓋在銅層上方的保護性涂層，防止焊接時焊錫短路，保護銅箔不被氧化。通常為綠色，也可為其他顏色。

5. 絲印層（Silkscreen Layer）

• 用于標注元件編號、商標、極性等文本或圖標的層，位于阻焊層之上，方便組裝和維修時識別元件。

6. 機械層（Mechanical Layers）

• 定義PCB的物理尺寸、外形、安裝孔等機械信息的層，不參與電氣連接，用于指導PCB的加工和裝配。

7. 助焊層（Paste Mask Layer）

• 專為SMT工藝設計的層，指示貼片元件的焊盤位置，用于錫膏印刷，確保焊接準確性。

8. 鉆孔層（Drill Layers）

• 提供鉆孔定位和尺寸信息的層，包括鉆孔引導層（Drill Guide）和鉆孔圖層（Drill Drawing），用于指導PCB的鉆孔加工。

9. 焊盤層（Pad Layers）

• 定義元件焊盤信息的層，包括焊盤位置、大小、形狀等，是元件與PCB的電氣連接點。

10. 內部跨層層（Internal Planes）

• 多層PCB中用于層間連接的介質層，通過通孔、盲孔或埋孔實現信號、電源和地的跨層連接。

11. 禁布層（Keep-Out Layer）

• 定義PCB上禁止布線區域的層，確保關鍵區域（如天線、高壓區）不受其他信號干擾。

12. 屏蔽層（Shielding Layers）

• 用于減少電磁干擾的層，通常為銅箔層，包裹敏感信號或電路，提供電磁屏蔽。

13. 柔性層（Flex Layers）

• 柔性PCB中的可彎曲層，使用聚酰亞胺等柔性材料，適用于需要彎曲或折疊的電子設備。