積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容


原標題:積層陶瓷電容器: TDK以新型低電阻樹脂電極產品擴展積層陶瓷貼片電容器(MLCC)陣容
積層陶瓷電容器(MLCC)作為電子元件中的重要組成部分,其性能的提升對于整個電子行業的發展具有重要意義。TDK作為全球領先的電子公司,在積層陶瓷電容器領域不斷創新,推出了新型低電阻樹脂電極產品,進一步擴展了其MLCC產品陣容。以下是對TDK新型低電阻樹脂電極積層陶瓷貼片電容器的詳細解析:
一、產品背景與特點
1. 產品背景
TDK株式會社(TSE:6762)總部位于日本東京,是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先電子公司。TDK在材料科學領域具有深厚積累,其全面和創新驅動的產品組合包括無源元件、磁性產品、高頻元件等多個領域。在MLCC領域,TDK不斷推出新產品以滿足市場需求。
2. 產品特點
低電阻樹脂電極:TDK的新型MLCC采用了低電阻樹脂電極設計,這種設計在保持高可靠性的同時,降低了端子電極的電阻,從而減少了能量損耗。
獨特結構設計:新產品的樹脂層僅覆蓋板安裝側,使得電流能夠傳輸至層外,進一步降低了電阻。這種設計是業內的創新之舉,為MLCC的性能提升提供了新的思路。
高電容值:TDK推出的新型MLCC具有更高的電容值。例如,3216尺寸(3.2 x 1.6 x 1.6 mm)的電容為22 μF,3225尺寸(3.2 x 2.5 x 2.5 mm)的電容為47 μF。相比傳統產品,這些高電容值的MLCC有助于減少元件數量和縮小尺寸。
二、產品優勢與應用
1. 產品優勢
高可靠性:TDK的新型MLCC符合AEC-Q200標準(汽車電子委員會的無源汽車零部件標準),確保了其在汽車電子等高要求領域的應用可靠性。
節省空間:由于電容值的提升和尺寸的縮小,TDK的新型MLCC有助于實現更緊湊的電路設計,節省寶貴的空間資源。
降低損耗:低電阻樹脂電極的設計減少了能量在傳輸過程中的損耗,提高了電路的整體效率。
2. 應用領域
汽車電子:TDK的新型MLCC廣泛應用于各種車載電子控制單元(ECU)的電源線路平滑和去耦中,提高了汽車電子系統的穩定性和可靠性。
工業領域:在工業機器人等設備的電源線路中,TDK的MLCC也發揮著重要作用,確保了設備的高效穩定運行。
消費電子:隨著消費者對電子產品性能要求的不斷提高,TDK的MLCC在智能手機、平板電腦等消費電子領域的應用也越來越廣泛。
三、市場展望
隨著電子技術的不斷發展和市場需求的不斷變化,TDK將繼續在MLCC領域進行創新和研發。未來,TDK有望推出更多具有高性能、高可靠性、低損耗等特點的MLCC產品,以滿足不同領域的需求。同時,TDK也將加強與全球客戶的合作與交流,共同推動電子行業的發展和進步。
責任編輯:David
【免責聲明】
1、本文內容、數據、圖表等來源于網絡引用或其他公開資料,版權歸屬原作者、原發表出處。若版權所有方對本文的引用持有異議,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學習使用,不涉及商業目的。
3、本文內容僅代表作者觀點,拍明芯城不對內容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨立判斷做出的,請讀者明確相關結果。
4、如需轉載本方擁有版權的文章,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉載原因”。未經允許私自轉載拍明芯城將保留追究其法律責任的權利。
拍明芯城擁有對此聲明的最終解釋權。