二、當前情況

1. 產能恢復：自2021年以來，馬來西亞半導體工廠的產能逐漸恢復。隨著更多工人接種疫苗并返回工作崗位，以及政府放寬對關鍵行業的防疫限制，半導體行業的產能短缺情況有所緩解。

2. 新廠建設：近年來，多家國際半導體公司宣布在馬來西亞投資建廠或擴建現有工廠，這將進一步提升馬來西亞的半導體產能。例如，鴻海、英飛凌、英特爾等公司均在馬來西亞有大規模的投資計劃。

3. 用工問題：盡管產能逐步恢復，但馬來西亞半導體行業仍面臨用工短缺的問題。這主要是由于疫情導致的外籍勞工回流緩慢以及本地勞工對半導體行業工作的興趣不高所致。馬來西亞政府正在采取措施解決這一問題，包括加快外籍勞工的招聘和審批流程，以及提高本地勞工對半導體行業的吸引力。

三、未來展望

1. 產能繼續提升：隨著疫情得到進一步控制和新廠建設的推進，馬來西亞半導體行業的產能有望持續提升。這將有助于緩解全球芯片供應緊張的局面，為下游產業提供更加穩定的芯片供應。

2. 行業整合與升級：在全球半導體產業競爭日益激烈的背景下，馬來西亞半導體行業將面臨更多的整合與升級機會。通過加強技術創新、提升產品質量和降低成本等措施，馬來西亞半導體企業將在全球市場中占據更加有利的位置。

綜上所述，馬來西亞半導體行業協會關于產能緊缺有望年底前開始緩解的預測具有一定的合理性。然而，由于半導體行業的復雜性和不確定性因素較多，未來產能的恢復情況仍需密切關注。