原標題：將芯片節(jié)點縮小至 1nm 以下：彭博社對話 IMEC CEO

彭博社對IMEC（校際微電子中心）的首席執(zhí)行官Luc Van den hove的采訪，為我們揭示了IMEC在芯片技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志，特別是將芯片節(jié)點縮小至1nm以下的目標。以下是對采訪內(nèi)容的歸納和分析：

一、IMEC的背景與成就

IMEC成立于1984年，由比利時的幾位大學教授提議建立，旨在解決高校科研和產(chǎn)業(yè)脫節(jié)的問題。自成立以來，IMEC在半導體領(lǐng)域取得了顯著成就，成為了一個專注于納米科技的世界級研究中心。IMEC不僅得到了政府的支持，還吸引了全球范圍內(nèi)的合作伙伴和投資者。

二、將芯片節(jié)點縮小至1nm以下的目標

在采訪中，Luc Van den hove明確表示，IMEC將繼續(xù)致力于將芯片節(jié)點縮小到1nm以下。這一目標極具挑戰(zhàn)性，因為隨著芯片制程的不斷縮小，物理極限和技術(shù)難度都在不斷增加。然而，IMEC憑借其強大的研發(fā)實力和國際合作模式，正不斷突破這些限制。

具體來說，IMEC在以下幾個方面展現(xiàn)出了其在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位：

1. 技術(shù)創(chuàng)新：IMEC不斷推出新的器件架構(gòu)和制造工藝，以應對芯片制程縮小帶來的挑戰(zhàn)。例如，IMEC在VLSI 2021上推出的forksheet器件架構(gòu)，就是為了將納米片晶體管系列的可擴展性擴展到1nm甚至更領(lǐng)先的邏輯節(jié)點。

2. 國際合作：IMEC與全球范圍內(nèi)的頂尖科研機構(gòu)和企業(yè)建立了廣泛的合作關(guān)系，共同推動芯片技術(shù)的發(fā)展。這種開放、中立的國際合作模式為IMEC提供了豐富的資源和支持。

3. 研發(fā)投入：IMEC在研發(fā)方面投入了大量資金和資源，以確保其在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種持續(xù)的研發(fā)投入為IMEC的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實的基礎(chǔ)。

三、面臨的挑戰(zhàn)與機遇

盡管IMEC在將芯片節(jié)點縮小至1nm以下的目標上取得了顯著進展，但仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括物理極限的限制、技術(shù)難度的增加以及地緣政治的緊張局勢等。然而，Luc Van den hove表示，IMEC將保持冷靜并繼續(xù)努力，以應對這些挑戰(zhàn)并抓住機遇。

四、未來展望

展望未來，IMEC將繼續(xù)在芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。隨著摩爾定律的逐漸失效和新型半導體材料的興起，IMEC將不斷探索新的技術(shù)路徑和解決方案。同時，IMEC還將加強與全球范圍內(nèi)的合作伙伴和投資者的合作，共同推動半導體行業(yè)的發(fā)展。

綜上所述，IMEC在將芯片節(jié)點縮小至1nm以下的目標上展現(xiàn)出了堅定的決心和強大的實力。雖然面臨諸多挑戰(zhàn)，但IMEC將繼續(xù)努力并期待在未來取得更加輝煌的成就。