原標題：2020年全球半導體設備市場創新高，同比增長19％

2020年全球半導體設備市場確實實現了歷史新高，同比增長19%。以下是對該現象的詳細分析：

一、市場概況

• 銷售額：2020年全球半導體設備銷售總額約為712億美元（另有說法為711.9億美元），同比增長19%（另有說法為19.2%）。

• 市場結構：晶圓制造設備占據主導地位，銷售額約為612億美元，占比高達86.1%。測試設備和封裝設備分別占比8.5%和5.4%。

二、地區表現

• 中國大陸：中國大陸首次成為全球最大的半導體設備市場，銷售額約為187億美元（另有說法為181億美元），同比增長高達39%（另有說法為39.2%），約占全球份額的26%（另有說法指出，若按照SEMI的預測或實際數據，中國大陸的市場份額可能更高）。

• 其他地區：雖然中國大陸表現突出，但其他地區的半導體設備市場也呈現出增長態勢。例如，美國、歐洲和中東、日本等地的半導體設備市場也在不斷擴大。

三、設備類型分析

• 光刻設備：光刻機是整個半導體制造工藝中最核心的設備。2020年光刻機市場規模約151億美元，在整個半導體設備中占比約21%。全球光刻機市場主要由ASML、尼康、佳能三家占據，其中ASML在高端光刻機領域具有絕對領先優勢。

• 刻蝕設備：刻蝕是用化學或物理方法有選擇地在硅片表面去除不需要的材料的過程。2020年全球刻蝕設備市場規模為136.9億美元，主要被泛林半導體、東京電子和應用材料三家公司壟斷。

• 薄膜沉積設備：薄膜沉積類似于刻蝕的逆過程，可以在晶圓上生長出各種導電薄膜層和絕緣薄膜層。2020年全球半導體薄膜沉積設備市場規模約為172億美元，市場格局因技術差異而存在差異。

四、市場前景與趨勢

• 持續增長：隨著信息技術的快速發展和芯片需求量的激增，全球半導體設備市場規模預計將繼續保持增長態勢。

• 技術革新：半導體設備的技術革新將不斷推動產業進步，提高生產效率和質量。例如，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備等核心設備的技術突破將引領半導體制造技術的發展方向。

• 市場格局變化：隨著市場競爭的加劇和技術的不斷發展，半導體設備市場的格局也將發生變化。一些具有技術實力和市場競爭力的企業將逐步崛起，成為市場的領導者。

綜上所述，2020年全球半導體設備市場實現了歷史新高，同比增長19%，這得益于全球信息技術的快速發展和芯片需求量的激增。未來，隨著技術的不斷進步和市場的不斷擴大，全球半導體設備市場將繼續保持增長態勢。