原標題：SEMI：到2024年，全球IC行業預計將在新晶圓廠投資超過5億美元

針對您提到的SEMI關于全球IC行業在2024年的投資預測，實際上該預測金額存在顯著誤差。根據SEMI發布的報告和參考文章中的信息，正確的預測數字應該是超過5000億美元，而非5億美元。以下是關于這一預測的詳細概述：

1. 投資總額：SEMI預測，到2024年，全球半導體行業將在新晶圓廠投資超過5000億美元。這一數字基于2021至2023年間計劃建設的84座大規模芯片制造工廠的投資規模。

1. 地區分布：

• 美洲：預計將建設18座新產線。

• 歐洲和中東地區：預計將有17座工廠開工建設。

• 中國臺灣地區：預計將有14個新工廠/產線開工。

• 日本、東南亞地區：預計將有6個新工廠/產線開工。

• 韓國：預計將有3個大型工廠/產線開工。

• 中國大陸：預計將有20座支持成熟工藝的工廠/產線。

2. 主要驅動因素：包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動支出增長。特別是隨著高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和memory定價的持續改善，IC銷售額在2024年第一季度實現了22%的同比強勁增長。

3. 產能增長：預計2024年，全球晶圓廠產能將持續增加，特別是在中國，其產能增長率將保持在全球最高水平。

4. 具體國家/地區預測：

• 中國：預計2024年將新增18座新晶圓廠，年產能將從760萬片增至860萬片。

• 臺灣：將維持全球第二大半導體產能排名，預計從2024年開始將有5座新晶圓廠投產。

• 韓國：作為全球半導體產能排名的第三位，2024年將有1座新晶圓廠投產。

• 日本：作為全球半導體產能的第四大國家，預計2024年將有4座新晶圓廠投產。

綜上所述，SEMI預測到2024年，全球IC行業將在新晶圓廠投資超過5000億美元，這一預測基于全球范圍內多個地區的新工廠建設計劃和半導體行業持續增長的趨勢。