原標題：adence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度

Cadence（楷登電子）推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)，在硅前硬件糾錯及軟件驗證速度方面帶來了革命性的提升。以下是對這兩個系統(tǒng)的詳細介紹：

一、系統(tǒng)概述

Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)是基于Cadence原有的Palladium Z1和Protium X1產(chǎn)品的升級版本。這兩個系統(tǒng)無縫集成，被稱為“系統(tǒng)動力雙劍”（dynamic duo），為當前數(shù)十億門規(guī)模的片上系統(tǒng)（SoC）設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調(diào)試吞吐率。

二、主要特點與優(yōu)勢

1. 硬件糾錯效率：

• Palladium Z2硬件仿真加速平臺基于Cadence的定制硬件仿真處理器，提供業(yè)界最快的編譯速度和最全面的硅前硬件糾錯功能。

• 通過使用Palladium Z2，客戶可以在短時間內(nèi)完成大規(guī)模芯片的多次迭代驗證，大大提高了糾錯效率。

2. 軟件驗證速度：

• Protium X2原型驗證系統(tǒng)基于芯片廠商賽靈思的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，擁有業(yè)界最高的運行速度和最短的啟動時間。

• Protium X2系統(tǒng)能夠快速啟動并進行高性能的軟件驗證，大大縮短了驗證周期。

3. 模塊化編譯技術：

• 這兩個系統(tǒng)都應用了模塊化編譯技術，使得100億門的SoC編譯可以在Palladium Z2系統(tǒng)10小時內(nèi)即可完成，Protium X2系統(tǒng)也僅需不到24小時就可以完成。

4. 無縫集成與快速遷移：

• Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)具有統(tǒng)一的編譯器和外設接口，可以實現(xiàn)從硬件仿真到原型驗證的快速設計遷移和測試。

• 這兩個系統(tǒng)基于無縫集成的流程、統(tǒng)一的糾錯、通用的虛擬和物理接口以及跨系統(tǒng)的測試平臺內(nèi)容，為客戶提供了便捷的設計驗證環(huán)境。

三、應用領域與市場反響

1. 應用領域：

• Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)被廣泛應用于移動、消費電子和超大規(guī)模計算領域中的先進應用設計。

• 這兩個系統(tǒng)可以幫助客戶應對系統(tǒng)設計復雜度和上市時間的壓力，提高芯片設計的成功率和市場競爭力。

2. 市場反響：

• Cadence的這兩個系統(tǒng)已經(jīng)在一些客戶中成功部署，并獲得了業(yè)內(nèi)工程師及技術專家們的一致認可。

• 例如，NVIDIA、AMD、Arm和Xilinx等芯片設計公司都采用了這兩個系統(tǒng)，并對其性能表示了高度贊賞。

四、獎項與榮譽

Cadence Palladium Z2企業(yè)級硬件仿真平臺還榮獲了由ASPENCORE頒發(fā)的全球電子成就獎——年度EDA/IP/軟件產(chǎn)品獎項。這一榮譽進一步證明了Cadence在電子設計自動化（EDA）領域的領先地位和創(chuàng)新能力。

綜上所述，Cadence推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系統(tǒng)為芯片設計行業(yè)帶來了革命性的提升。這兩個系統(tǒng)在硅前硬件糾錯和軟件驗證速度方面表現(xiàn)出色，為客戶提供了高效、便捷的設計驗證環(huán)境。