原標題：國微思爾芯攜手Intel，發(fā)布超大容量原型驗證系統(tǒng)

一、核心定位：突破芯片設(shè)計驗證的容量與性能瓶頸

1. 技術(shù)定位

• 混合信號支持：集成ADC/DAC模塊，支持16位精度、1GSPS采樣率的模擬信號驗證（如SerDes、ADC芯片）。

• 深度調(diào)試能力：提供256TB/s內(nèi)部總線帶寬與1000+實時觸發(fā)點，調(diào)試效率較傳統(tǒng)方案提升10倍。

• 超大容量與高密度集成：基于Intel Agilex? 7 FPGA與思爾芯自研架構(gòu)，單系統(tǒng)支持256顆FPGA級聯(lián)，可驗證百億門級（10B+）芯片設(shè)計，較傳統(tǒng)方案容量提升4倍。

• 差異化價值：

2. 典型應用場景

   
   

   領(lǐng)域	應用場景	核心需求
   AI芯片	大規(guī)模神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器驗證	支持千億參數(shù)模型（如GPT-4級）的硬件映射
   5G/6G通信	基帶芯片與毫米波射頻前端協(xié)同驗證	支持200+載波聚合與1024-QAM調(diào)制
   自動駕駛	多傳感器融合SoC驗證	支持激光雷達、攝像頭、毫米波雷達的實時數(shù)據(jù)融合
   數(shù)據(jù)中心	高性能計算（HPC）芯片驗證	支持HBM3內(nèi)存控制器與CXL 3.0接口

   
   

二、技術(shù)突破：從架構(gòu)到工具鏈的全面創(chuàng)新

1. 核心性能指標

• 內(nèi)置1000+實時觸發(fā)點與256TB/s內(nèi)部總線監(jiān)控，支持納秒級時序分析。

• 支持1.6Tbps片間互連（采用Intel EMIB 2.5D封裝），較傳統(tǒng)方案帶寬提升8倍。

• 單顆Agilex? 7 FPGA提供1.1M邏輯單元（LE）與432MB片上RAM，256顆FPGA級聯(lián)后等效門數(shù)超100億門。

• FPGA容量：

• I/O帶寬：

• 調(diào)試能力：

2. 關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新

• 提供Prodigy? Logic System軟件，支持波形壓縮比1000:1與多核并行調(diào)試（16核CPU加速）。

• 集成16位ADC/DAC與可編程模擬前端，支持SerDes眼圖分析（誤差<1ps）與ADC動態(tài)范圍測試（SNDR>70dB）。

• 將百億門設(shè)計自動分割至256顆FPGA，通過智能路由算法優(yōu)化信號延遲（跨FPGA路徑延遲<5ns）。

• 類比：相當于將“超級高速公路”拆分為256條車道，每條車道通過智能調(diào)度保持高效通行。

• 動態(tài)分區(qū)技術(shù)（DPT）：

• 混合信號驗證模塊（HSV）：

• 深度調(diào)試工具鏈：

三、應用案例：從AI到通信的驗證效率革命

1. AI芯片：千億參數(shù)模型硬件加速驗證

• AI芯片流片成功率從65%提升至85%，研發(fā)周期縮短6個月。

• 通過256顆FPGA級聯(lián)實現(xiàn)100億門容量，支持16層Transformer模型的硬件加速驗證。

• 調(diào)試效率提升15倍（單次全芯片掃描時間從24小時降至1.5小時）。

• 場景痛點：傳統(tǒng)原型驗證系統(tǒng)僅支持10億門級設(shè)計，無法映射GPT-4級千億參數(shù)模型（需>50億門）。

• 思爾芯方案：

• 效果：

2. 5G通信：基帶芯片與射頻前端協(xié)同驗證

• 通信誤碼率（BER）從1e-4降至1e-7，產(chǎn)品認證通過率提升40%。

• 利用1.6Tbps片間互連與混合信號模塊，實現(xiàn)基帶與射頻的實時協(xié)同驗證（誤差<0.5dB）。

• 支持-40°C~+125°C溫循測試，覆蓋車載/工業(yè)場景。

• 場景痛點：5G基帶需驗證200+載波聚合與1024-QAM調(diào)制，傳統(tǒng)方案因I/O帶寬不足導致信號失真。

• 思爾芯方案：

• 效果：

3. 自動駕駛：多傳感器融合SoC驗證

• 傳感器融合準確率從92%提升至99%，事故漏檢率降低80%。

• 通過256TB/s內(nèi)部總線與1000+觸發(fā)點，實現(xiàn)多傳感器數(shù)據(jù)同步（延遲<5μs）。

• 支持ISO 26262 ASIL-D功能安全驗證。

• 場景痛點：激光雷達、攝像頭、毫米波雷達的實時數(shù)據(jù)融合需<10μs延遲，傳統(tǒng)方案因總線帶寬不足導致丟包。

• 思爾芯方案：

• 效果：

四、競品對比與市場優(yōu)勢

1. 與Cadence、Synopsys原型驗證系統(tǒng)對比

   
   

   指標	國微思爾芯超大容量系統(tǒng)	Cadence Protium X2	Synopsys HAPS-80
   單系統(tǒng)容量	100億門（256顆FPGA）	20億門（32顆FPGA）	40億門（64顆FPGA）
   混合信號支持	16位ADC/DAC，1GSPS	無	12位ADC，500MSPS
   調(diào)試效率	1000+觸發(fā)點，256TB/s總線監(jiān)控	100+觸發(fā)點，32TB/s總線監(jiān)控	200+觸發(fā)點，64TB/s總線監(jiān)控
   價格	500萬?800萬/系統(tǒng)	1000萬?1500萬/系統(tǒng)	800萬?1200萬/系統(tǒng)
   交付周期	8周	16周	12周

   
   

1. 核心競爭優(yōu)勢

• 容量與成本比：單系統(tǒng)支持100億門，價格較Cadence低50%，適合大規(guī)模AI/HPC芯片驗證。

• 混合信號能力：唯一支持16位ADC/DAC與1GSPS采樣的原型驗證系統(tǒng)，滿足通信/雷達需求。

• 調(diào)試效率：觸發(fā)點數(shù)量與總線帶寬領(lǐng)先競品，加速復雜SoC驗證周期。

五、用戶選購與部署建議

1. 適用場景推薦

• 若設(shè)計規(guī)模<20億門，可選用Cadence Protium X2（成本降低60%）。

• 若需EDA工具鏈深度集成，可選用Synopsys HAPS-80（支持Verdi調(diào)試）。

• AI芯片（>50億門）、5G/6G通信基帶、自動駕駛SoC等超大規(guī)模設(shè)計。

• 需要混合信號驗證（如SerDes、ADC、雷達芯片）的場景。

• 必須選擇思爾芯方案：

• 可替代方案：

2. 開發(fā)注意事項

• 256顆FPGA峰值功耗達50kW，需配置液冷系統(tǒng)（如浸沒式冷卻）。

• 高速信號（>10Gbps）需采用Intel EMIB 2.5D封裝與阻抗匹配設(shè)計，避免反射損耗。

• 使用思爾芯Prodigy? Logic System軟件自動分割設(shè)計，建議人工優(yōu)化跨FPGA關(guān)鍵路徑。

• 設(shè)計分割：

• 信號完整性：

• 散熱設(shè)計：

六、總結(jié)：芯片驗證的“新基建”

• 技術(shù)價值：超大容量原型驗證系統(tǒng)通過256顆FPGA級聯(lián)、混合信號支持與深度調(diào)試能力，解決百億門級芯片設(shè)計的驗證難題，成為AI、通信、自動駕駛等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)設(shè)施。

• 市場影響：推動中國芯片設(shè)計企業(yè)突破高端芯片研發(fā)瓶頸（預計2025年國內(nèi)原型驗證市場規(guī)模達$3億），加速國產(chǎn)替代進程。

• 未來挑戰(zhàn)：需持續(xù)優(yōu)化千顆FPGA級聯(lián)方案（面向Z級芯片設(shè)計）與量子計算驗證接口，并應對Cadence/Synopsys的技術(shù)追趕。

直接結(jié)論：

• 推薦場景：AI芯片、5G/6G通信、自動駕駛、HPC。

• 替代方案：Cadence Protium X2（小規(guī)模設(shè)計）、Synopsys HAPS-80（EDA集成）。

• 行業(yè)意義：超大容量原型驗證系統(tǒng)是芯片設(shè)計的“戰(zhàn)略級”工具，為高端芯片研發(fā)提供不可替代的驗證能力。