原標題：臺積電美國廠即將開建，且有望在歐洲再設先進芯片工廠

關于臺積電美國廠和歐洲廠的情況，以下是對其建設背景、進展及意義的詳細分析：

一、臺積電美國廠建設情況

1. 建設背景：

• 臺積電作為全球最大的半導體代工企業，一直在尋求全球市場的布局。美國作為全球半導體產業的重要市場之一，對臺積電具有極大的吸引力。

• 美國政府推出的《芯片法案》為臺積電在美國建廠提供了政策支持和補貼。

2. 建設進展：

• 臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設的晶圓廠已經取得顯著進展。第一階段的生產線（P1 1A廠區）已經準備開始生產4納米制程的芯片，預計2025年第一季度末實現量產，初期月產能為1萬片晶圓。

• 臺積電計劃在美國亞利桑那州建設三座晶圓廠，總投資超過650億美元。這些晶圓廠將分階段建設，其中第一階段的第二部分（P1 A2廠區）也在穩步推進中，設備安裝工作預計將在2024年第一季度完成，計劃在2025年中期投入生產。

• 臺積電已經獲得美國商務部390億美元補貼中的66億美元，以及50億美元的特殊低息貸款。

3. 意義：

• 臺積電美國廠的建設有助于提升美國本土的半導體制造能力，減少對外部供應商的依賴。

• 這也有助于臺積電進一步拓展美國市場，提升品牌知名度和市場份額。

二、臺積電歐洲廠建設情況

1. 建設背景：

• 隨著全球半導體產業的不斷發展，歐洲也在積極尋求提升本土半導體制造能力。歐盟提出了430億歐元的芯片補貼計劃，以支持歐洲芯片產業的發展。

• 臺積電作為全球領先的半導體代工企業，對歐洲市場具有濃厚的興趣。

2. 建設進展：

• 臺積電已經與英飛凌、恩智浦、博世等企業合資，在德國薩克森自由州德累斯頓建設歐洲首個芯片制造工廠（ESMC）。該工廠預計總投資超過100億歐元，計劃于2024年底前開始興建，預計將于2027年底進入生產階段。

• ESMC將生產TSMC 28/22nm CMOS以及16/12nm FinFET電晶體技術芯片，即生產最先進12nm芯片。

3. 意義：

• 臺積電歐洲廠的建設有助于提升歐洲本土的半導體制造能力，減少對外部供應商的依賴。

• 這也有助于臺積電進一步拓展歐洲市場，提升品牌知名度和市場份額。同時，通過與歐洲企業的合作，臺積電可以獲取更多的技術和市場資源。

綜上所述，臺積電在美國和歐洲建設晶圓廠是其全球市場布局的重要組成部分。這些晶圓廠的建設將有助于提升當地半導體制造能力，促進全球半導體產業的平衡發展。同時，這也將為臺積電帶來更多的市場機會和技術資源，進一步提升其在全球半導體產業的地位和影響力。