原標題：Intel芯片果真外包，正與臺積電接洽

確實，Intel曾有過將芯片生產外包給臺積電等廠商的計劃，并且雙方有過接洽。以下是對此事的詳細分析：

一、Intel芯片外包的背景與原因

1. 背景：

• Intel作為半導體行業的巨頭，過去一直擁有自己的芯片制造工廠，并采用IDM（垂直整合制造）模式。

• 然而，隨著半導體行業的快速發展和競爭的加劇，Intel在先進制程技術方面遇到了挑戰。

2. 原因：

• 制程技術推遲：Intel的芯片制程技術連續推遲，導致其在市場上失去了競爭優勢。

• 市場需求變化：市場對高性能芯片的需求不斷增加，而Intel在先進制程方面的進展緩慢無法滿足這一需求。

• 降低成本與提高效率：外包生產可以降低Intel的制造成本，并提高生產效率。

二、Intel與臺積電的接洽與合作進展

1. 接洽情況：

• 據知情人士透露，Intel曾與臺積電進行接洽，商討將部分芯片生產外包給臺積電的可能性。

• Intel方面表示，如果與臺積電的合作得以實現，將有助于其滿足市場對高性能芯片的需求。

2. 合作進展：

• 臺積電準備為Intel提供使用4納米工藝制造的芯片，并使用5納米工藝進行初步測試。

• 臺積電計劃在2021年第四季度提供4納米芯片的試產，并在次年進行批量發貨。

• 然而，具體的合作細節和進度可能因雙方的戰略調整和市場變化而有所調整。

三、Intel芯片外包的影響與挑戰

1. 影響：

• 對Intel自身：外包生產將降低Intel的制造成本，提高其生產效率，并有助于其快速滿足市場需求。

• 對臺積電：與Intel的合作將為臺積電帶來額外的訂單和收入，進一步鞏固其在半導體行業的領先地位。

• 對整個行業：Intel的外包計劃將推動半導體行業的分工與合作，促進整個行業的健康發展。

2. 挑戰：

• 技術整合與協同：Intel與臺積電在芯片設計和制造工藝方面存在差異，雙方需要在技術整合和協同方面做出努力。

• 市場競爭與風險：隨著半導體行業的競爭加劇，Intel的外包計劃可能面臨來自其他廠商的競爭和風險。

綜上所述，Intel確實曾與臺積電接洽商討芯片外包事宜，并且雙方的合作取得了一定進展。然而，具體的合作細節和進度可能因雙方的戰略調整和市場變化而有所調整。Intel的外包計劃將對自身、臺積電以及整個半導體行業產生影響和挑戰，需要雙方共同努力應對。