原標題：FORESEE NAND－based MCP助力物聯網、可穿戴市場

FORESEE NAND-based MCP（nMCP）在助力物聯網和可穿戴市場方面發揮著重要作用。以下是對該產品的詳細分析：

一、產品概述

nMCP是FORESEE微存儲產品線推出的一款基于NAND的多芯片封裝（MCP）存儲產品。它將NAND記憶體和低功耗DRAM合封于同一個封裝中，滿足了物聯網和可穿戴設備對低功耗、小型化的需求。

二、產品特點

1. 高集成度：

• nMCP基于不同存儲技術與工藝，在同一基板上的設計統一，堆疊技術提升了存儲集成度。

• 這種高集成度的設計方式能夠減少客戶BOM表的元件數量，降低采購、物流、倉儲以及加工成本。

2. 節省PCB空間：

• nMCP的多芯片封裝技術節約了終端產品30%~40%的PCB板設計面積。

• 它簡化了PCB布局和布線，有利于加快產品開發進程，為行業客戶提供匹配度更高的內存解決方案。

3. 低功耗：

• nMCP系列產品中的NAND Flash核心電壓為1.8V，相比3.3V器件功耗降低40%左右。

• LPDDR2的核心電壓為1.8V/1.2V，相比1.8V標準DDR2器件功耗降低30%左右。

• 這種低功耗設計滿足了可穿戴設備和物聯網對低功耗的需求。

4. 高可靠性：

• nMCP已通過JEDEC標準嚴格的可靠性驗證，如3lot的HTOL、HTSL等。

• Flash部分通過了近50大項、共80個子項測試的全面嚴苛的芯片級別測試。

• LPDDR部分也通過了包括高溫老化、高溫壓力測試、高低溫功能測試、性能測試4大類、共40多個子測試項的測試。

5. 多樣化容量組合：

• nMCP提供1Gb+1Gb、2Gb+1Gb、2Gb+2Gb和4Gb+2Gb等多種容量組合。

• 無論是物聯網還是4G、5G模塊，多樣化的容量搭配可以滿足不同應用的存儲需求。

6. 工業級溫度要求：

• nMCP產品符合-40~85℃工規溫度要求，能夠適應各種嚴苛的使用環境。

三、應用場景

nMCP目前主要應用于4G模塊、電話手表、MIFI、POS機、功能手機等領域。其中，4G模塊應用在市場上應用比較廣泛，因其良好的兼容性以及穩定性，更適用于有小型化和低功耗需求的無線通信模塊、可穿戴設備和物聯網應用。

四、市場價值

1. 滿足市場需求：

• 隨著物聯網和可穿戴市場的急劇增長，對低功耗、小型化存儲產品的需求不斷增加。

• nMCP作為理想存儲方案，滿足了這些市場需求。

2. 提升產品競爭力：

• 通過采用nMCP，終端產品可以節省PCB空間、降低功耗、提高可靠性。

• 這些優勢有助于提升終端產品在市場上的競爭力。

3. 推動行業發展：

• nMCP的推出和應用推動了物聯網和可穿戴設備行業的快速發展。

• 它為行業客戶提供了更優質的產品和服務，促進了整個行業的進步。

綜上所述，FORESEE NAND-based MCP作為一款高性能、低功耗、高集成度的存儲產品，在助力物聯網和可穿戴市場方面發揮著重要作用。它的多樣化容量組合、高可靠性和工業級溫度要求等特點，使其能夠滿足不同應用場景的需求，為終端產品提供強有力的支持。