原標題：封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？

針對“封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？”這一問題，以下是對該情況的詳細分析：

一、封測產能緊缺現狀

1. 全面吃緊：半導體封測產能目前處于全面緊缺狀態，特別是打線封裝產能短缺情況最為嚴重。

2. 訂單出貨比：訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產能將近五成，導致第一季度的訂單可能要等到第三季度下旬才能完全消化。

3. 設備交期長：由于產能嚴重供不應求，相關設備交期又長達6~9個月以上，進一步加劇了產能緊缺的情況。

二、日月光調漲報價情況

1. 漲價背景：自去年下半年以來，由于PC、智能手機、平板、游戲機、物聯網、服務器等相關芯片打線封裝需求持續轉強，以及車用芯片打線封裝訂單在去年第四季大爆發，造成第一季度的打線封裝產能嚴重供不應求。

2. 漲價幅度：日月光投控已針對新單及急單調漲封測價格，并通知客戶將于2021年第一季度調漲封測平均接單價格5~10%，以應對IC載板價格上漲等成本上升以及客戶強勁需求導致產能供不應求的情況。

三、二三季度漲價預期

1. 市場預期：由于產能持續緊缺，業界預期日月光在第二季度及第三季度將逐季調漲價格逾10%。

2. 其他封測廠跟進：菱生、超豐等封測廠也可能跟進調漲打線封裝價格。

四、產能緊缺原因及影響

1. 需求增加：近年來，隨著5G、物聯網、汽車電子等新興領域的快速發展，對半導體芯片的需求持續增加，特別是車用芯片需求大爆發，進一步加劇了封測產能的緊缺。

2. 設備產能不足：過去五年封裝設備廠的擴產幅度十分有限，導致目前機臺交期長達六個月以上，進一步限制了產能的擴增。

3. 供應鏈影響：封測產能緊缺已經傳導至整個半導體供應鏈，包括晶圓代工等環節也受到一定影響。晶圓代工廠商在面對產能緊缺時，也采取了提高產能利用率、針對未簽約訂單、急單或新增訂單漲價等措施。

五、總結與展望

封測產能緊缺是當前半導體行業面臨的重要問題之一，隨著新興領域的快速發展和需求的持續增加，這一問題可能會在未來一段時間內持續存在。對于封測廠商而言，需要在提高產能的同時，加強技術研發和創新能力，以滿足市場需求的變化。同時，整個半導體供應鏈也需要加強協同和合作，共同應對產能緊缺帶來的挑戰。

至于日月光在二三季度是否將逐季漲價10%，這取決于市場供需關系、成本變化以及公司策略等多種因素的綜合影響。因此，無法給出確切的預測結果。但可以預見的是，在封測產能緊缺的背景下，封測價格可能會繼續上漲。