原標(biāo)題：韓媒：臺積電擴(kuò)大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

韓媒報道臺積電擴(kuò)大與三星差距、穩(wěn)居芯片代工龍頭這一情況屬實，從市場份額、技術(shù)進(jìn)展、客戶合作等多方面均有體現(xiàn)：

1. 市場份額方面：2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電以67.6%的份額穩(wěn)居榜首，三星電子的市場份額降至7.7%，中芯國際市場份額攀升至6%。臺積電與第二名三星電子之間的市場占比差距進(jìn)一步擴(kuò)大至59.9個百分點(diǎn)。

2. 技術(shù)進(jìn)展方面：

• 臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，目前全球幾乎所有的3nm芯片都是臺積電代工的。其2nm工藝良率已經(jīng)突破60%，采用GAA（Gate-All-Around，環(huán)繞柵極晶體管）技術(shù)來生產(chǎn)2nm芯片，預(yù)計能效將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，晶體密度也將比目前的3nm制程提高15%，且已經(jīng)收到了2nm制程的訂單，客戶主要是3nm客戶的延續(xù)，包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等公司。

• 三星雖然也在積極布局2nm工藝，計劃在下半年開始生產(chǎn)2nm芯片，但目前其2nm工藝良率約為40%，從3nm時期延續(xù)下來的良率問題尚未完全解決。

1. 客戶合作方面：

• 臺積電通過長時間的客戶深度綁定和生態(tài)構(gòu)建，形成了穩(wěn)定的市場預(yù)期與收益模型，獲得了蘋果、英偉達(dá)等一線大客戶的明確支持。

• 三星代工的3nm芯片良率太低，導(dǎo)致高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等客戶紛紛轉(zhuǎn)至臺積電，同時三星無法交付過去的項目，導(dǎo)致客戶對其信任度下降。