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QUALCOMM
Qualcomm是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業(yè),并正在引領全球5G之路。30年來,Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動了數(shù)字通信的演進,讓各地的人們與信息、娛樂和彼此之間的聯(lián)系更加緊密。Qualcomm的業(yè)務已從移動計算,拓展至汽車、醫(yī)療、教育、智能家居等多個行業(yè)。
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高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II打造頂級真無線降噪...
高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II真無線降噪耳機,為其提供了強大的技術支持,共同打造了頂級的真無線降噪耳機體驗。以下是對這一合作的詳細分析:一、高通QCC5141芯片簡介高通QCC5141是一款旗艦級超低功耗藍牙音頻SoC(系統(tǒng)級芯片),專為真無線耳機和聽覺設備設計。它集成了高性能的藍牙連接、先進的音頻處理技術...
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2021-04
高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫
高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫,這一事件標志著5G通信技術的又一重要里程碑。以下是對此事件的詳細解讀:一、事件概述高通技術公司宣布成功完成基于5G獨立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。這一成就展示了高通在5G通信技術領域的領導力和創(chuàng)新能力。二、技術細節(jié)頻段...
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2021-04
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm QCC5141 Adaptive ANC...
安徽合肥在量子計算芯片領域邁出了重要一步,將建設省內(nèi)首個量子計算芯片聯(lián)合實驗室,以下是關于該實驗室的詳細介紹:一、實驗室背景與目的背景:量子科技是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的前沿領域,安徽高度重視量子科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并計劃在“十四五”期間加快建設量子科技創(chuàng)新成果策源地和產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū),形成量子科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈,打造具有全球影響力的“量子中心”。...
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2021-04
文武雙全內(nèi)外兼修,這款處理器為何如此受追捧?
“文武雙全內(nèi)外兼修”的處理器之所以受到廣泛追捧,主要是因為它在性能、功能以及用戶體驗等方面都表現(xiàn)出色,滿足了現(xiàn)代人對智能手機或電腦等設備的多元化需求。以下是對這類處理器受歡迎原因的具體分析:一、卓越的性能表現(xiàn)強大的計算能力:這類處理器通常采用先進的制程工藝和架構設計,能夠提供更高的主頻和更強大的計算能力。這使得設備在運行大型應用程序、處理...
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2021-04
高通全新5nm 5G芯片驍龍780G發(fā)布
高通全新5nm 5G芯片驍龍780G的發(fā)布引起了廣泛關注。以下是對該芯片相關信息的詳細介紹:一、發(fā)布時間驍龍780G芯片于2021年3月25日正式發(fā)布。二、制造工藝驍龍780G芯片采用了三星的5nm LPE工藝制造,這使得芯片在性能和功耗方面都有出色的表現(xiàn)。三、CPU架構驍龍780G芯片內(nèi)置了兩顆高性能的Kryo 670 Gold大核,基...
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2021-03
2020年全球十大IC設計廠商:高通超越博通排名第一,聯(lián)發(fā)科第四!
根據(jù)市場調(diào)研機構TrendForce(集邦咨詢)公布的2020年全球十大IC設計廠商營收排名,高通確實超越了博通,排名第一,而聯(lián)發(fā)科位列第四。以下是2020年全球十大IC設計廠商的詳細排名及營收情況:排名廠商名稱營收(億美元)同比增長率1高通(Qualcomm)194.0733.7%2博通(Broadcom)177.452.9%3NVID...
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2021-03
高通 CEO:預計今年中國 5G 終端將達 5 億
關于高通CEO預計今年(即2024年)中國5G終端將達5億這一說法,以下是對當前中國5G終端市場情況的分析:一、中國5G終端市場規(guī)模近年來,中國5G終端市場規(guī)模持續(xù)擴大。隨著5G技術的不斷成熟和商用進程的加快,越來越多的消費者選擇購買5G終端。根據(jù)市場調(diào)查機構的數(shù)據(jù),中國5G手機占比在逐年提升,2024年二季度已達到62.57%,同比增長...
17
2021-03
高通5G芯片大缺貨,小米OPPO轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科
關于高通5G芯片大缺貨,小米、OPPO轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科的情況,以下是對此事件的詳細梳理:一、缺貨背景全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺:自2020年下半年以來,全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺,整個芯片供應鏈體系對市場供不應求。高通受限晶圓代工產(chǎn)能:高通受限于晶圓代工產(chǎn)能緊張,導致5G手機芯片供應受阻。三星德州廠停工沖擊:三星德州奧斯汀晶圓廠的停工進一步加劇了高通5...
23
2021-03
臺媒:高通芯片吃緊,小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比
針對“臺媒:高通芯片吃緊,小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比”這一報道,以下是對該事件的詳細分析和解讀:一、事件背景高通芯片供應緊張:高通公司近期面臨晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問題,導致其芯片供應受阻。同時,三星德州廠的停工也進一步?jīng)_擊了高通關鍵IC的出貨,使得交貨期延長至30周以上。小米等手機廠商需求增加:隨著智能手機市場的不斷發(fā)展,小米等手機廠商對芯片...
26
2021-03
高通5G RFIC出貨受阻,影響第二季智能手機生產(chǎn)量約5%
高通5G RFIC(射頻集成電路)出貨受阻的事件,確實對第二季智能手機生產(chǎn)量產(chǎn)生了約5%的影響。以下是對該事件的詳細分析:一、事件背景高通5G RFIC主要供給5G智能手機應用,并通過AP套片或5G modem交付給客戶。然而,由于三星位于德州奧斯汀的工廠受到暴風雪影響,導致生產(chǎn)停滯,進而影響了高通5G RFIC的出貨。二、影響分析生產(chǎn)受...
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