芯原成立于2001年，總部位于中國上海，芯原是一家芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service，SiPaaS?)公司，提供世界一流的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)一站式解決方案；同時也是一家領先的IP供應商，擁有業界最全面的IP組合。芯原業務范圍涵蓋移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備等領域。芯原從攝像頭輸入到顯示輸出的Vivante? 可伸縮智能像素處理IP完整解決方案，由ISP、神經網絡處理單元、GPU和GPGPU、Hantro? 視頻編解碼器以及顯示控制器組成，可與芯原像素壓縮和加密技術無縫協同，為邊緣或云端設備提供高度差異化的PPA(性能、功耗和面積)和品質。基于芯原可擴展的ZSP? (數字信號處理器)技術的解決方案，已廣泛應用于高清音頻/語音和含低功耗藍牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技術在內的無線平臺。芯原的混合信號IP組合則可打造支持語音、手勢和觸摸的高能效自然用戶界面(NUI)解決方案。