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2020-10
并行總線和高速串行總線的布線要求
并行總線與高速串行總線是數(shù)字系統(tǒng)中兩類核心互連技術，其布線需求因信號傳輸機制差異顯著。以下從拓撲結構、信號完整性、電磁兼容（EMC）、電源完整性（PI）四大維度展開對比，并給出具體設計建議。一、并行總線布線要求1. 核心特性與挑戰(zhàn)定義：多條數(shù)據(jù)線（如8/16/32位）同步傳輸數(shù)據(jù)，依賴時鐘信號同步（如DDR、PCI、SDRAM）。關鍵挑戰(zhàn)......
2020-10
肖特基二極管的反向恢復過程解析
肖特基二極管憑借低正向壓降和超快開關特性，成為高頻、高效電路（如開關電源、射頻檢測、高速整流）的核心器件。然而，其反向恢復特性雖顯著優(yōu)于傳統(tǒng)PN結二極管，但在特定場景下仍需謹慎設計。以下從物理機制、反向恢復行為本質、與PN結二極管對比、關鍵參數(shù)影響及優(yōu)化策略等維度展開解析。一、肖特基二極管的反向恢復：物理機制與行為本質1. 肖特基勢壘的電......
2020-10
電力電子器件選用原則是什么？
電力電子器件是電力變換與控制系統(tǒng)的核心，其選型直接決定系統(tǒng)的效率、可靠性、成本及動態(tài)性能。以下從技術需求匹配、器件特性分析、應用場景適配、經濟性與供應鏈保障四大維度，結合關鍵參數(shù)與典型案例，系統(tǒng)性闡述器件選用原則。一、技術需求匹配：從基礎參數(shù)到極限工況1. 核心參數(shù)的優(yōu)先級排序電壓等級（VRRM/VDS）：器件的反向重復峰值電壓（VRRM......
2020-10
針對pcb設計中各種不同區(qū)域的設計
電力電子器件是電力變換與控制系統(tǒng)的核心，其選型直接決定系統(tǒng)的效率、可靠性、成本及動態(tài)性能。以下從技術需求匹配、器件特性分析、應用場景適配、經濟性與供應鏈保障四大維度，結合關鍵參數(shù)與典型案例，系統(tǒng)性闡述器件選用原則。一、技術需求匹配：從基礎參數(shù)到極限工況1. 核心參數(shù)的優(yōu)先級排序電壓等級（VRRM/VDS）：器件的反向重復峰值電壓（VRRM......
2020-10
鴻蒙系統(tǒng)為什么要基于linux來開發(fā)研發(fā)
鴻蒙系統(tǒng)（HarmonyOS）作為華為推出的分布式全場景操作系統(tǒng)，其技術路線選擇始終備受關注。盡管鴻蒙官方強調其“微內核架構”與“分布式能力”的獨特性，但早期版本（如OpenHarmony 1.0~2.0）仍基于Linux內核進行開發(fā)，這一決策背后涉及技術成熟度、生態(tài)兼容性、開發(fā)效率與戰(zhàn)略安全等多維度權衡。以下從技術、生態(tài)、成本及戰(zhàn)略四個......
2020-10
嵌入式系統(tǒng)簡析及相關晶振推薦
一、嵌入式系統(tǒng)核心構成與晶振作用嵌入式系統(tǒng)是以應用為中心、以計算機技術為基礎的專用計算機系統(tǒng)，其核心架構包括：硬件層：微控制器（MCU/MPU）、傳感器、通信模塊、存儲器、晶振時鐘源。軟件層：實時操作系統(tǒng)（RTOS）、驅動層、中間件、應用層。晶振（晶體振蕩器）是嵌入式系統(tǒng)的“心跳之源”，其核心作用為：提供穩(wěn)定時鐘基準：驅動CPU指令執(zhí)行、......
2020-10
低功耗成為首選，那何為IC功耗控制技術？
在低功耗成為嵌入式系統(tǒng)設計首選的當下，IC功耗控制技術已成為決定產品競爭力的核心要素。本文從功耗來源、關鍵技術、典型方案、選型建議四個維度展開，結合實測數(shù)據(jù)與工程案例，直接給出技術路線與決策依據(jù)。一、IC功耗的兩大核心來源與數(shù)學模型1. 動態(tài)功耗（Dominant in High-Speed ICs）公式：Pdynamic=α?C?V2?......
2020-10
還在了解什么是低功耗？
一、低功耗是什么？——三個維度定義1. 本質：用最少的電，干最多的活類比：傳統(tǒng)設備像“油老虎”汽車（油耗高但動力強），低功耗設備像“混合動力車”（優(yōu)先用電，必要時用油）。目標：在滿足功能需求的前提下，將單位任務的能量消耗壓縮到極致（如智能手環(huán)續(xù)航從1天→30天）。2. 量化指標：兩個關鍵參數(shù)平均功耗（μA/MHz）：代表芯片在單位頻率下的......
2020-10
簡介集成電路引線框電鍍四點要求
集成電路引線框（Lead Frame）是芯片封裝的關鍵結構件，其電鍍質量直接影響封裝可靠性、電氣性能及制造成本。以下從工藝目標、性能指標、一致性控制、環(huán)保合規(guī)四個維度，系統(tǒng)闡述電鍍要求及技術要點。一、功能層電鍍：構建可靠電氣連接1. 核心要求鍍層類型：引腳區(qū)域：鍍錫（Sn）、錫銀合金（SnAg）、鍍金（Au）等，確保焊接可靠性。內引腳區(qū)域......
2020-10
淺談高頻電路覆蓋綠油的作用及操作辦法
在高頻電路（如毫米波雷達、5G通信模塊、衛(wèi)星通信設備）中，綠油（Solder Mask）的覆蓋不僅是PCB制造的常規(guī)步驟，更是直接影響信號完整性、電路性能及可靠性的關鍵工藝。以下從作用機制、技術挑戰(zhàn)、操作方法三方面展開分析。一、高頻電路覆蓋綠油的核心作用1. 抑制寄生效應，保障信號完整性降低介電損耗（Df）：傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂綠油（Df≈0.0......
2020-10
MOSFET器件的選擇技巧
MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）作為功率電子系統(tǒng)的核心器件，其選型直接影響電路的效率、可靠性、成本及動態(tài)性能。以下從關鍵參數(shù)分析、應用場景適配、失效風險規(guī)避三方面，系統(tǒng)闡述MOSFET的選擇邏輯與實用技巧。一、核心參數(shù)解析：MOSFET選型的五大維度1. 電壓參數(shù)：決定器件安全邊界漏源擊穿電壓（VDSS）安全裕量：實際工作電壓......
2020-10
應對有線電視基礎設施下游發(fā)射器挑戰(zhàn)
有線電視（CATV）基礎設施的下游發(fā)射器（Downstream Transmitter）作為信號傳輸?shù)暮诵墓?jié)點，面臨帶寬擴展、噪聲抑制、能效提升、老化維護四大核心挑戰(zhàn)。以下從技術原理、工程實踐、創(chuàng)新方案三個維度，系統(tǒng)解析應對策略。一、核心挑戰(zhàn)分析：下游發(fā)射器的四大技術瓶頸1. 帶寬與頻譜效率瓶頸問題：傳統(tǒng)模擬發(fā)射器帶寬僅支持54~860M......
2020-10
基于多個方面區(qū)分的PCB分類指南
印刷電路板（PCB）的分類需綜合考慮材料特性、結構復雜度、功能需求、應用場景及制造工藝五大維度。以下從專業(yè)視角出發(fā)，系統(tǒng)梳理PCB的分類邏輯、核心參數(shù)及典型應用場景，并提供選型決策指南。一、按材料類型分類：基材特性決定性能邊界1. 剛性PCB（Rigid PCB）核心材料：FR-4（環(huán)氧玻璃布）、CEM-1（復合環(huán)氧）、高頻陶瓷基板（Al......
2020-10
使用 Die－to－Die PHY IP 的系統(tǒng)級封裝的量產測試
隨著Chiplet架構與c的普及，Die-to-Die（D2D）PHY IP（如UCIe、HBM PHY、AMD Infinity Fabric等）的量產測試成為確保系統(tǒng)級封裝（SiP）良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。以下從測試挑戰(zhàn)、技術方案、量產實施三方面展開分析，結合實際案例與數(shù)據(jù)提供可落地的解決方案。一、D2D PHY IP測試的核心挑戰(zhàn)1......
2020-10
電機控制器(MCU)功率器件的選擇以及特性
電機控制器（Motor Control Unit, MCU）中的功率器件是核心組件，直接影響系統(tǒng)效率、可靠性和成本。以下從器件類型、選型邏輯、關鍵特性、應用案例四方面展開分析，結合數(shù)據(jù)與工程實踐提供可落地的解決方案。一、功率器件類型及適用場景1. 硅基功率器件（主流方案）器件類型核心特性典型應用優(yōu)缺點IGBT耐壓高（600V-6.5kV）......
2020-10
能區(qū)分強干擾信號與環(huán)路補償信號嗎？
能夠區(qū)分強干擾信號與環(huán)路補償信號，但需要結合信號特性、系統(tǒng)設計以及相應的信號處理技術來實現(xiàn)。以下從原理、區(qū)分方法、實際案例等方面展開分析：一、信號特性差異1. 強干擾信號來源：通常來自外部環(huán)境（如電磁輻射、其他電子設備、電源噪聲等）或系統(tǒng)內部（如電路串擾、元件熱噪聲等）。特征：頻譜特性：干擾信號的頻譜分布往往與有用信號不同，可能集中在特定......
2020-10
安富利：5G將創(chuàng)造未來無限可能
作為全球領先的電子元器件與解決方案分銷商及技術服務商，安富利（Avnet）始終站在技術前沿，見證并推動5G從實驗室走向規(guī)模化商用。5G不僅是通信技術的代際升級，更是開啟萬物智聯(lián)、產業(yè)變革與數(shù)字經濟新紀元的核心引擎。以下從技術突破、應用場景、產業(yè)賦能三大維度，解析5G如何重構未來格局。一、5G技術突破：超越“更快網(wǎng)速”的底層變革5G的核心價......
2020-10
羅姆發(fā)布面向下一代汽車駕駛艙的解決方案白皮書
作為全球功率半導體與模擬芯片領域的核心供應商，羅姆（ROHM）發(fā)布的下一代汽車駕駛艙解決方案白皮書，聚焦“高集成、低功耗、高安全”三大技術維度，為智能座艙的多屏融合、AI交互、域控架構等場景提供底層支撐。以下從技術突破、產品方案、客戶價值、生態(tài)合作四大層面展開分析，揭示羅姆如何賦能汽車產業(yè)智能化轉型。一、技術突破：解構下一代駕駛艙的核心矛......
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74ls74中文資料匯總（74ls74引腳圖及功能_內部結構及應用電路）
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芯片UA741運算放大器的資料及參數(shù)_引腳圖及功能_電路原理圖?ua741運算放大器的替代型號有哪些?
28nm光刻機卡住“02專項”——對于督工部分觀點的批判（睡前消息353期）
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