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2021-03
安森美半導體通過博世物聯(lián)網套件(Bosch IoTSuite)擴展物聯(lián)網平臺支持和功能
安森美半導體確實通過博世物聯(lián)網套件（Bosch IoTSuite）擴展了其物聯(lián)網（IoT）平臺的支持和功能。以下是關于這一合作的詳細介紹：一、合作背景與目的在物聯(lián)網技術不斷發(fā)展的背景下，安森美半導體和博世集團攜手合作，旨在通過集成各自的技術優(yōu)勢，為開發(fā)人員提供更加全面、高效的物聯(lián)網解決方案。這一合作不僅擴展了安森美半導體的物聯(lián)網平臺支持，......
2021-03
東芝推出輕薄緊湊型LDO穩(wěn)壓器，助力縮小器件尺寸、穩(wěn)定電源線輸出
東芝推出的輕薄緊湊型LDO穩(wěn)壓器具有顯著的特點和優(yōu)勢，以下是對該款穩(wěn)壓器的詳細歸納：一、產品概述東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）推出了TCR5RG系列LDO穩(wěn)壓器。該系列共包含45款產品，旨在助力縮小器件尺寸并穩(wěn)定電源線輸出。二、產品......
2021-03
日產推出新一代e-Power發(fā)動機：熱效率高達50%！
日產確實推出了新一代e-Power發(fā)動機，并宣稱其熱效率高達50%，但這一數(shù)據是在研發(fā)階段或預期目標中提及的，目前尚未有確切的官方信息表明該發(fā)動機已經正式投產并達到了這一熱效率。以下是對日產新一代e-Power發(fā)動機及其熱效率的詳細分析：一、e-Power技術概述e-Power是日產研發(fā)的全新動力技術，它實現(xiàn)了“不用充電的電驅技術”，即1......
2021-03
ROHM 推出SiC功率器件，為Midnite Solar解決設計難題
“兩強”之外增加變數(shù)，全球手機OLED格局競爭加劇的現(xiàn)象確實存在，并且這一趨勢在近年來愈發(fā)明顯。以下是對該現(xiàn)象的詳細分析：一、全球手機OLED市場概況OLED（有機發(fā)光二極管）屏幕因其出色的色彩表現(xiàn)、高對比度和低功耗等特性，在手機市場上逐漸取代傳統(tǒng)的LCD屏幕，成為高端手機的首選。然而，隨著技術的不斷進步和市場的日益成熟，OLED屏幕市場......
2021-03
Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產品系列，推出符合AEC－Q101標準的半橋封裝產品
Nexperia（安世半導體）擴展了其LFPAK56D MOSFET產品系列，推出了符合AEC-Q101標準的半橋封裝產品。以下是對這一新品的詳細解析：一、產品背景與意義采用兩個MOSFET的半橋配置是許多汽車應用（包括電機驅動器和DC/DC轉換器）的標準構建模塊。Nexperia作為關鍵半導體器件領域的專家，此次推出的LFPAK56D半......
2021-03
偉創(chuàng)力全新模擬DC/DC轉換器，兼具出色電氣和熱性能
偉創(chuàng)力全新模擬DC/DC轉換器以其出色的電氣和熱性能而備受矚目。以下是對該轉換器的詳細介紹：一、產品概述偉創(chuàng)力電源模塊（Flex Power Modules）推出了1/16磚式PKU-D系列模擬DC/DC轉換器的最新產品型號PKU4913D。這款新轉換器以可承受的成本提供了卓越的電氣性能和熱性能，主要針對電信應用而設計。二、電氣性能輸入電......
2021-03
東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設備效率和小型化
東芝推出的新款碳化硅（SiC）MOSFET模塊，在提升工業(yè)設備效率和小型化方面取得了顯著進展。以下是對該新款碳化硅MOSFET模塊的詳細介紹：一、產品背景與特點東芝作為半導體和存儲解決方案的領先供應商，一直致力于為工業(yè)應用提供高性能的功率器件。此次推出的新款碳化硅MOSFET模塊，是東芝在碳化硅技術領域的又一重要突破。該模塊具有低導通電阻......
2021-03
2021-02
意法半導體發(fā)布STPay－Mobile移動支付平臺 推動靈活、可擴展的虛擬購票和非接支付應用發(fā)展
意法半導體發(fā)布的STPay-Mobile移動支付平臺，確實在推動靈活、可擴展的虛擬購票和非接支付應用方面發(fā)揮了重要作用。以下是對該平臺的詳細介紹：一、平臺概述STPay-Mobile是一個面向智能手機OEM（原始設備制造商）的端到端解決方案，它簡化了全球數(shù)字錢包的部署。該平臺基于ST54單芯片解決方案，一體化的設計使得服務更加便捷和安全。......
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