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IDC747模塊和開發(fā)工具包-基于高通的aptX藍(lán)牙 音頻模塊的介紹、特性、及應(yīng)用
IDC747模塊和開發(fā)工具包-基于高通的aptX藍(lán)牙 音頻模塊的介紹、特性、及應(yīng)...
　　IOT747的IDC747是一個完全集成的雙模式藍(lán)牙和藍(lán)牙低能量(BLE)數(shù)據(jù)和音頻模塊。IDC747基于藍(lán)牙5.2高通音頻芯片，使用壽命長，易于批量供應(yīng)。該設(shè)備配備集成天線，11.8毫米× 18.0毫米的小尺寸，并通過藍(lán)牙、FCC和ce認(rèn)證。　　IDC747提供了一個高級的UART命令接口，使其非常容易集成到現(xiàn)有的產(chǎn)品中，并提供對......
IDC7... 雙模式藍(lán)... 音頻芯片
2023-02-16
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是時候開始基礎(chǔ)6G研究了
是時候開始基礎(chǔ)6G研究了
是的，基礎(chǔ)6G研究已經(jīng)到了一個關(guān)鍵的階段。以下是對基礎(chǔ)6G研究的一些關(guān)鍵點(diǎn)的清晰概述：定義與特點(diǎn)：6G，即第六代移動通信技術(shù)，是5G技術(shù)的進(jìn)一步演進(jìn)。與5G相比，6G預(yù)計將在速度、延遲、連接密度、覆蓋范圍等方面實(shí)現(xiàn)顯著的提升。6G的目標(biāo)不僅僅是提高網(wǎng)絡(luò)容量和傳輸速率，更是為了縮小數(shù)字鴻溝，實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的“終極目標(biāo)”。研究現(xiàn)狀：目前，全球范......
6G 諾基亞 高通
2022-12-02
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5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)里程碑！高通攜手中興通訊助力下一代無線光纖部署
5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)里程碑！高通攜手中興通訊助力下一代無線光纖部署
關(guān)于“5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)里程碑！高通攜手中興通訊助力下一代無線光纖部署”的詳述，可以從以下幾個方面進(jìn)行歸納和總結(jié)：一、合作背景與意義在5G技術(shù)不斷發(fā)展的背景下，高通技術(shù)公司和中興通訊成功實(shí)現(xiàn)了5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)的重要里程碑。這一合作不僅展示了兩家公司在5G技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更為推動5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)的演進(jìn)和未來商用過程奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。二......
5G毫米...
2022-11-18
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愛立信、高通等利用 5G 雙連接和載波聚合，創(chuàng)造約 1Gbps 的上行速率新紀(jì)錄
愛立信、高通等利用 5G 雙連接和載波聚合，創(chuàng)造約 1Gbps 的上行速率新紀(jì)錄...
愛立信、高通等利用5G雙連接和載波聚合技術(shù)，在澳大利亞昆士蘭州基于商用網(wǎng)絡(luò)的現(xiàn)場演示中，成功創(chuàng)造了約1Gbps的上行速率新紀(jì)錄。這一成就標(biāo)志著三方合作的又一重要里程碑，并為視頻直播、社交媒體內(nèi)容分享等需要高上傳速度的應(yīng)用提供了更流暢的體驗。技術(shù)細(xì)節(jié)與實(shí)現(xiàn)方式技術(shù)合作：此次演示由愛立信、Telstra和高通技術(shù)公司共同完成。三方攜手利用各自......
調(diào)制解調(diào)... 頻譜 四載波聚...
2021-12-23
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消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團(tuán)隊，欲取代高通、博通
消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團(tuán)隊，欲取代高通、博通
關(guān)于蘋果組建新自研無線/基帶芯片團(tuán)隊，欲取代高通、博通的消息，以下是詳細(xì)的分析和歸納：一、背景與動機(jī)1. 自研芯片的重要性蘋果一直在尋求通過自研芯片來優(yōu)化產(chǎn)品的軟硬件生態(tài)，提高用戶體驗，并大幅優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。自研芯片使得蘋果的供應(yīng)鏈更加集中，便于管理，同時增強(qiáng)了蘋果在市場上的競爭力。2. 替代高通、博通的動機(jī)蘋果與高通、博通等芯片供應(yīng)商之間......
無線系統(tǒng)... 射頻集成... 電源管理
2021-12-20
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常見的濾波器的類型：高通、低通、帶通濾波器等七大分類介紹
常見的濾波器的類型：高通、低通、帶通濾波器等七大分類介紹
關(guān)于華興源創(chuàng)的Micro OLED檢測設(shè)備獲得索尼及終端客戶驗證的情況，以下是詳細(xì)解答：一、驗證情況華興源創(chuàng)的Micro OLED檢測設(shè)備已經(jīng)成功獲得了下游客戶索尼及終端客戶的驗證。這一消息最初由華興源創(chuàng)在投資者互動平臺上于2021年12月14日透露（來源：儀器信息網(wǎng)、百家號、搜狐新聞）。這表明華興源創(chuàng)的Micro OLED檢測設(shè)備在技術(shù)......
數(shù)字濾波... 低通濾波... 帶通濾波...
2021-12-15
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高通發(fā)布驍龍 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%/GPU 提升 60%，5nm 制程
高通發(fā)布驍龍 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%/GPU 提升 ...
高通發(fā)布的驍龍8cx Gen 3芯片是一款針對PC平臺設(shè)計的SoC芯片，主要應(yīng)用于筆記本、平板電腦等設(shè)備。以下是關(guān)于該芯片的主要特點(diǎn)和性能提升的詳細(xì)分析：一、制程工藝與架構(gòu)設(shè)計制程工藝：驍龍8cx Gen 3采用了三星5nm LPE制程工藝，這一先進(jìn)的制程工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。CPU架構(gòu)：該芯片搭載了四顆基于Cortex-X......
圖像處理... HDR 存儲加密...
2021-12-03
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高通驍龍 G3x Gen 1 芯片正式發(fā)布：大批安卓游戲掌機(jī)要來，支持 144Hz 高幀率
高通驍龍 G3x Gen 1 芯片正式發(fā)布：大批安卓游戲掌機(jī)要來，支持 144H...
高通驍龍G3x Gen 1芯片正式發(fā)布，標(biāo)志著高通公司在游戲領(lǐng)域邁出了重要一步。這款芯片的發(fā)布預(yù)示著大批安卓游戲掌機(jī)即將面世，并支持高達(dá)144Hz的高幀率游戲體驗。以下是對該芯片及其相關(guān)信息的詳細(xì)解讀：一、芯片發(fā)布背景與目的發(fā)布時間：2021年12月2日，高通公司在其技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍G3x Gen 1芯片。目的：高通公司加大對游戲......
USB-... G3x芯... 微型游戲...
2021-12-03
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凌華科技推出首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計算機(jī)模塊 實(shí)現(xiàn)低功耗高效能機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用
凌華科技推出首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計算機(jī)模塊 實(shí)現(xiàn)低功耗高...
凌華科技推出的首款搭載高通QRB5165處理器的SMARC計算機(jī)模塊，確實(shí)實(shí)現(xiàn)了低功耗高效能的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品概述凌華科技推出的LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊，是首款基于SMARC（智能移動架構(gòu)）并采用高通QRB5165處理器的人工智能計算機(jī)模塊。該模塊專為機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計，整合了多種物......
LEC-... QRB5... 電腦視覺
2021-12-02
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高通推出全新一代驍龍8移動平臺
高通推出全新一代驍龍8移動平臺
高通推出的全新一代驍龍8移動平臺，即驍龍8 Gen 1，是高通公司于2021年12月1日正式發(fā)布的一款旗艦級移動平臺。以下是對該平臺的詳細(xì)介紹：一、發(fā)布背景與命名發(fā)布時間：2021年12月1日，高通在驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了驍龍8 Gen 1。命名規(guī)則：驍龍8 Gen 1是高通產(chǎn)品線中第一款采用全新品牌戰(zhàn)略的移動SoC，放棄了前代產(chǎn)品的三......
射頻系統(tǒng) 數(shù)字車鑰... 蜂窩網(wǎng)絡(luò)
2021-12-02
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高通與索尼打造聯(lián)合實(shí)驗室，為驍龍 8 Gen 1 平臺定制圖像傳感器
高通與索尼打造聯(lián)合實(shí)驗室，為驍龍 8 Gen 1 平臺定制圖像傳感器
高通與索尼打造聯(lián)合實(shí)驗室，為驍龍 8 Gen 1 平臺定制圖像傳感器的舉措，是雙方在移動影像技術(shù)領(lǐng)域的深度合作。以下是對這一合作的詳細(xì)解讀：一、合作背景在2021年12月1日，高通公司在驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了全新一代驍龍8移動平臺，即驍龍8 Gen 1。該平臺采用了先進(jìn)的4nm工藝制造，內(nèi)置八核Kryo CPU，并搭載了高通首款使用AR......
調(diào)制解調(diào)... 驍龍 影像技術(shù)
2021-12-02
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高通推出全新雙 Wi-Fi 客戶端，已獲宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商支持
高通推出全新雙 Wi-Fi 客戶端，已獲宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商支持
高通推出的全新雙Wi-Fi客戶端是一項旨在提升無線網(wǎng)絡(luò)性能和穩(wěn)定性的技術(shù)解決方案，特別是針對PC游戲玩家和需要高速網(wǎng)絡(luò)連接的用戶群體。這一技術(shù)已經(jīng)獲得了宏碁、AMD、聯(lián)想等廠商的支持，顯示出其在業(yè)界的廣泛認(rèn)可和應(yīng)用前景。一、技術(shù)背景與特點(diǎn)高通全新雙Wi-Fi客戶端的核心特點(diǎn)在于其采用了4路雙頻并發(fā)（Dual Band Simultaneo......
Wi-F... 路由器 Valv...
2021-11-29
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三星2022年上半年量產(chǎn)3nm，傳高通及AMD將成首發(fā)客戶
三星2022年上半年量產(chǎn)3nm，傳高通及AMD將成首發(fā)客戶
關(guān)于三星2022年上半年量產(chǎn)3nm芯片，以及高通和AMD可能成為首發(fā)客戶的情況，以下是根據(jù)參考文章整理的信息：一、三星量產(chǎn)3nm芯片的情況1. 量產(chǎn)時間三星電子在2021年宣布，將在2022年上半年開始生產(chǎn)3納米（nm）芯片。這一消息在多個來源中得到了確認(rèn)，包括三星官方發(fā)布的消息以及行業(yè)內(nèi)的報道。2. 技術(shù)應(yīng)用三星將使用GAA（環(huán)繞柵極）......
制程芯片 三星晶圓 Exyn...
2021-11-23
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高通 CEO 安蒙當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席
高通 CEO 安蒙當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席
高通CEO安蒙（Cristiano Amon）當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）主席的事件，是半導(dǎo)體行業(yè)的一個重要里程碑。以下是對此事件的詳細(xì)梳理：一、事件背景時間：2021年11月，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）董事會選舉高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·安蒙為2022年協(xié)會主席。機(jī)構(gòu)介紹：美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會是一個代表美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的非......
射頻前端 5G戰(zhàn)略 網(wǎng)絡(luò)
2021-11-23
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臺媒：高通 6nm 5G 處理器 Q4 大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
臺媒：高通 6nm 5G 處理器 Q4 大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科
關(guān)于臺媒報道的“高通6nm 5G處理器Q4大量出貨，市占率有望領(lǐng)先聯(lián)發(fā)科”的情況，我們可以從以下幾個方面進(jìn)行詳細(xì)分析：一、背景信息報道來源：該信息來源于臺媒報道及研調(diào)機(jī)構(gòu)的最新報告。時間背景：這一報道最初可能是在2021年第四季度被提出，但考慮到技術(shù)發(fā)展的持續(xù)性和市場競爭的動態(tài)性，類似的情況可能在后續(xù)年份的第四季度也有所體現(xiàn)。不過，具體到......
4G應(yīng)用... 納米制程 小米
2021-11-18
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高通推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化：將為寶馬自動駕駛汽車提供芯片
高通推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化：將為寶馬自動駕駛汽車提供芯片
高通在推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化方面取得了顯著進(jìn)展，其中為寶馬自動駕駛汽車提供芯片是其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。以下是對高通推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)多元化，特別是與寶馬自動駕駛汽車合作的詳細(xì)分析：一、合作背景高通戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，高通一直在尋求業(yè)務(wù)多元化，以減少對手機(jī)市場的依賴。汽車芯片成為其關(guān)鍵的增長領(lǐng)域之一。寶馬需求：寶馬汽車致力于提升其自動......
四輪驅(qū)動... 計算機(jī)視... 駕駛輔助...
2021-11-18
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高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器：由蘋果前員工負(fù)責(zé)開發(fā)，對標(biāo) M 系列
高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器：由蘋果前員工負(fù)責(zé)開發(fā)，對標(biāo) M...
高通在2021年宣布了將在2023年推出下一代基于Arm架構(gòu)的處理器的計劃，這款處理器由蘋果前員工負(fù)責(zé)開發(fā)，并直接對標(biāo)蘋果的M系列處理器。以下是對這一宣布的詳細(xì)解析：一、宣布時間與計劃宣布時間：2021年11月17日，高通在當(dāng)年的投資者大會上宣布了這一計劃。推出時間：目標(biāo)是在2023年正式推出這款處理器，并在推出前九個月內(nèi)向硬件客戶提供樣......
處理器 M1 驍龍8c...
2021-11-18
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高通司宏國：XR設(shè)備最終將走向融合 明年出貨規(guī)模增長
高通司宏國：XR設(shè)備最終將走向融合 明年出貨規(guī)模增長
高通司宏國對于XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)，包括AR、VR和MR）設(shè)備的未來展望，主要體現(xiàn)在設(shè)備的融合趨勢以及出貨規(guī)模的增長上。以下是對這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解析：XR設(shè)備的融合趨勢司宏國指出，XR設(shè)備最終將走向融合。這一趨勢可以從以下幾個方面來理解：技術(shù)融合：隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，AR、VR和MR之間的界限將越來越模糊。這些技術(shù)將逐漸融合，為用戶提供更加豐富和......
VR一體... 手勢追蹤 平面探測
2021-11-16
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上季手機(jī)芯片銷售額增長56%！高通CEO：本季營收將超100億美元，芯片供應(yīng)無憂
上季手機(jī)芯片銷售額增長56%！高通CEO：本季營收將超100億美元，芯片供應(yīng)無憂...
AMD在x86 CPU市場的份額確實(shí)有所增長，但具體到是否已達(dá)到24.6%這一數(shù)字，需要參考最新的市場研究報告和數(shù)據(jù)。不過，根據(jù)過去幾年的趨勢和多個來源的信息，我們可以對AMD在x86 CPU市場的份額情況有一個大致的了解。一、AMD市場份額的增長趨勢歷史數(shù)據(jù)：在過去的幾年里，AMD通過推出高性能的銳龍（Ryzen）和霄龍（EPYC）處理......
5G射頻... 高通QC... 物聯(lián)網(wǎng)芯...
2021-11-08
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高通發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鳎w7系、6系、4系產(chǎn)品線
高通發(fā)布新一代驍龍?zhí)幚砥鳎w7系、6系、4系產(chǎn)品線
高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，不斷推出新一代驍龍?zhí)幚砥饕詽M足不同消費(fèi)者的需求。以下是關(guān)于高通發(fā)布的新一代驍龍?zhí)幚砥鳎w7系、6系、4系產(chǎn)品線的詳細(xì)介紹：一、驍龍7系1. 第三代驍龍7移動平臺發(fā)布時間：2023年11月16日主要特性：性能提升：CPU最高主頻高達(dá)2.63GHz，GPU性能提升超過50%，AI每瓦特性能提升60%。能效優(yōu)化......
毫米波 驍龍48... CPU性...
2021-10-29
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