一般PCB層數(shù)估計(jì)時(shí)，最先考慮管腳最密的元器件（但是在一些高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)候要考慮高速器件走線的要求，一般都需要走內(nèi)層，所以有時(shí)候PCB的層數(shù)會(huì)由有特殊走線要求的器件決定），如BGA封裝器件，一般需要把所有的管腳進(jìn)行扇出，這時(shí)需要估算管腳扇出需要的信號(hào)層數(shù)目N；如果PCB器件密度不是很大，可供走線面積良好，對(duì)扇出信號(hào)電學(xué)特性沒有特殊要求，基本可以確定PCB信號(hào)層數(shù)為N。具體如何扇出可以看芯片相關(guān)的Layout建議。