一種高頻信號傳輸結構,其包括:第一組合模塊與兩個第二組合模塊,該第一組合模塊包括第一導電線路層以及位于第一導電線路層相背表面的第一介質層與第二介質層,該第一導電線路層包括有信號線,該第一介質層包括有第一接合面與第一開口,該第二介質層包括有第二接合面與第二開口,該第一開口與該第二開口均填充有環繞該信號線的氣凝膠,每個該第二組合模塊包括第二絕緣層以及位于該第二絕緣層相背兩個表面的第二導電線路層與第三介質層,該第三介質層包括有第三接合面,該第一接合面與其中一個第二組合模塊的第三接合面固定,該第二接合面與另外一個第二組合模塊的第三接合面固定.