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EP9315
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核心板 采用高密度6層板（沉金）設計，體積僅名片大小(88*55mm)，集成了CPU、SDRAM、NorFlash，采用3.3V直流供電，超低功耗，B to B（2*100）接插件引出各種常用接口資源，以供不打算自行設計CPU板的開發者進行快捷的二次開發使用