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聚丙烯電容器的薄膜鍍膜技術有哪些？
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聚丙烯電容器的薄膜鍍膜技術主要包括真空蒸鍍和濺射等方法，以下為具體介紹：
真空蒸鍍
原理：在真空環境下，將金屬材料加熱至蒸發溫度，使其原子或分子從表面氣化逸出，形成蒸汽流，入射到聚丙烯薄膜表面，凝結形成固態金屬薄膜。
特點：
鍍膜厚度控制：能夠精確控制鍍膜厚度，通常在10nm~50nm之間，可滿足不同電容器對電極厚度的要求。
自愈性：由于蒸鍍金屬層厚度極薄，當金屬電極的微小部分發生短路時，電極一旦熔融，周圍的金屬層會揮發還原，從而實現自我恢復性（自愈性），提高電容器的可靠性。
應用廣泛：是金屬化薄膜電容器常用的鍍膜方式，在工業生產中應用較為成熟。
濺射
原理：在真空室中，利用荷能粒子轟擊靶材表面，使靶材原子或分子被濺射出來并沉積在聚丙烯薄膜表面形成薄膜。
特點：
鍍膜質量高：濺射鍍膜與基片的附著力較強，鍍膜的純度高、致密性好、成膜均勻性好。
可鍍材料廣：幾乎可以濺射任何固體材料，包括高熔點金屬和化合物，為選擇不同的金屬電極材料提供了更多可能性。
工藝靈活：可以通過調整濺射參數，如濺射功率、氣體壓力、靶基距等，來控制鍍膜的厚度、成分和結構。
責任編輯：Pan
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