一、系統概述
本設計方案以STM32F103C8T6單片機為控制核心,結合高精度稱重傳感器、HX71124位A/D轉換模塊、OLED顯示屏、按鍵輸入、外部存儲及電源管理電路,構建一款功能完善、性能穩定、成本合理的電子秤。設計目標包括重量測量精度達到±0.5g,量程0–5kg;具有去皮、動態穩定顯示、上下限報警等實用功能;電源采用鋰電池供電,支持Type-C充電;通過按鍵或觸摸實現人機交互操作,并預留UART和I2C接口以便擴展數據通信或遠程控制。整機結構緊湊,PCB尺寸控制在80mm×60mm以內,便于批量生產與維護。
二、核心控制單元選型
STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3內核的高性能低功耗32位微控制器,主頻最高可達72MHz,內部集成64KB Flash和20KB SRAM,提供豐富的外設接口(包括GPIO、USART、I2C、SPI、ADC、DMA等)。
選擇理由:
性能與資源匹配
STM32F103C8T6具有足夠的CPU性能來處理高精度稱重數據、濾波算法及顯示刷新,同時其Flash和SRAM容量能夠容納完整的固件及運行時數據。外設豐富
方案需與HX711A/D、OLED(I2C)、按鍵(GPIO中斷)、Type-C充電管理(USART或I2C)等模塊協同工作,多路通信接口的可用性使設計更靈活。成本與供應
STM32F103C8T6在市場上供應充足,單價約在5–7元人民幣,性價比高,且有豐富的開源固件庫(STM32 HAL、FreeRTOS移植等)可加速開發。
三、稱重傳感器與A/D轉換模塊
稱重傳感器(梁式)——型號:Zemic L6G
功能:將重量信號轉換為微弱電壓信號輸出,量程可選5kg、10kg等規格。
選擇理由:精度等級高(C3級或C6級),線性度好;
結構穩定、抗過載能力強;
配合配重調平方便;
國內外均有現成供應,可大批量采購。
24位A/D轉換模塊——型號:HX711
功能:對稱重傳感器的微伏級電壓信號進行放大、24位高精度A/D轉換,并通過二線數字接口與MCU通信。
選擇理由:內置可編程增益(32、64、128),滿足不同傳感器的靈敏度需求;
24位分辨率,理論分辨率可達0.1mg級別;
接口簡單,驅動成熟,開源庫支持完善;
模塊化封裝方便PCB布局與系統集成。
四、顯示與人機交互
OLED顯示屏——型號:SSD1306 0.96英寸 I2C接口
功能:實時顯示重量數值、狀態圖標、單位及提示信息。
選擇理由:對比度高、視角廣,即使在弱光環境下也能清晰讀取;
I2C雙線通信節省GPIO資源;
功耗低,適合電池供電;
控制驅動成熟,庫函數豐富。
按鍵輸入模塊
功能:實現去皮、單位切換、上下限設置及清零等操作。
選型:輕觸按鍵(貼片型)×4,按鍵導線焊接至MCU的GPIO中斷口。
選擇理由:結構簡單、成本低;
手感清晰、壽命長;
獨立按鍵易于用戶操作,不易誤觸。
五、通信與存儲擴展
UART接口
功能:通過串口輸出稱重數據至PC或上位機,實現數據記錄或遠程監控;
選型:通過STM32F103C8T6內置USART1,配置為115200bps,無需外加硬件;
選擇理由:UART普及率高,可用于調試和后續功能擴展。I2C EEPROM——型號:AT24C02
功能:存儲去皮重量、上下限閾值及校準系數等參數,以實現斷電掉電數據保持;
選擇理由:容量目前足以存儲幾百字節的配置信息;
I2C雙線即可通信,易于連接;
價格低廉,可靠性高。
六、電源管理設計
鋰電池供電
選型:18650鋰離子電池(3.7V 2600mAh)×1;
設計理由:容量足夠,體積適中,易于更換與維護。充電與升壓模塊
鋰電池充電管理芯片——型號:TP4056
功能:對鋰電池進行恒流恒壓充電,并提供充電狀態指示;
選擇理由:方案成熟、成本低、模塊化封裝。升壓轉換模塊——型號:MT3608
功能:將鋰電池3.7V升壓至5V,提供給STM32及其他5V外圍。
選擇理由:效率可達90%以上,體積小,易于集成。電源濾波與保護
設計輸入側與輸出側均布置LC濾波(電感+陶瓷電容),并在電池端加裝防反接二極管和過流保護保險絲,確保系統安全可靠。
七、軟件設計與算法實現
固件架構
啟動階段:完成系統時鐘配置、GPIO、I2C、USART、SPI(若有)及HX711驅動初始化;
主循環:讀取A/D數據→數字濾波(滑動平均或卡爾曼濾波)→重量換算→顯示更新→按鍵處理→通信應答;
中斷處理:按鍵中斷服務執行去皮、清零、單位切換等操作,去皮量存于EEPROM。
濾波與校準算法
數字濾波:采用N點滑動平均算法,可有效抑制干擾和抖動;
溫度補償:若環境溫度變化影響傳感器輸出,可預留溫度采集通道,并在算法中加入線性補償;
校準方法:在軟件中提供標定函數,用戶可使用已知標準砝碼進行2點或多點校準,自動計算標定系數并存儲于EEPROM。
八、外觀結構與PCB布局
外殼設計
采用ABS或鋁合金材質,表面噴塑或陽極氧化處理,外形尺寸約150mm×220mm×30mm。面板開孔對應OLED顯示窗與按鍵,底部預留安裝傳感器支架位置并設置防滑腳墊。PCB布局要點
將STM32、HX711、外部存儲與電源管理模塊分區布置,降低相互干擾;
A/D及傳感器接口走線短而粗,引腳處加固;
采用四層板(若成本允許),內層做散銅地,提升信號完整性;
在電源輸入處增加去耦電容與磁珠濾波,防止電磁干擾;
嚴格區分模擬與數字地,模擬地與數字地在大電流回流點處匯合。
九、成本與可行性分析
各主要元器件市場參考單價(批量采購):STM32F103C8T6約6元;HX711模塊約4元;Zemic L6G傳感器(5kg)約15元;SSD1306 OLED模塊約8元;TP4056充電板約3元;MT3608升壓板約2元;AT24C02約0.5元;按鍵、連接器、被動件及PCB生產人工約20元。整機物料成本約60–70元,考慮測試、裝配與外殼成本,單臺出廠價可控制在120–150元之間,具有良好的市場競爭力。
十、總結
本設計方案充分考慮了性能、成本與可擴展性,在硬件選型上采用經驗證的高可靠性器件,并結合STM32F103C8T6豐富的外設資源,實現重量測量、數據存儲、顯示與交互等完整功能;在軟件方面,合理規劃架構、濾波校準與參數存儲,確保測量精度與系統穩定性;在結構與電源設計上注重安全與EMC性能,為批量生產與后續功能升級奠定良好基礎。整個方案簡單易用,維護便捷,適合用于家庭、餐飲、醫藥及工業輕量級稱重場景。