貼片熱敏電阻的阻值和溫度之間存在密切的關系。這種關系主要取決于熱敏電阻的類型，即正溫度系數（PTC）熱敏電阻和負溫度系數（NTC）熱敏電阻。

對于NTC熱敏電阻，其阻值隨溫度的升高而降低。這是因為當溫度升高時，半導體材料內部的載流子（如電子和空穴）濃度增加，遷移率提高，導致電阻率下降，從而阻值減小。這種特性使得NTC熱敏電阻在溫度測量、溫度控制等領域具有廣泛的應用，特別是在需要高精度溫度測量的場合。

相反，對于PTC熱敏電阻，其阻值隨溫度的升高而增大。這通常是由于材料內部晶格結構的變化或相變引起的，導致載流子遷移受阻，電阻率增大。PTC熱敏電阻的這種特性使其在過流保護、溫度補償等方面具有獨特的應用優勢。

總的來說，貼片熱敏電阻的阻值和溫度之間的關系可以用特定的公式或曲線來描述，這些公式或曲線通常基于熱敏電阻的材料特性和制造工藝。在實際應用中，可以通過測量貼片熱敏電阻的阻值來推算出當前的溫度值，或者利用其阻值隨溫度變化的特性來實現溫度控制、溫度補償等功能。

需要注意的是，雖然貼片熱敏電阻的阻值隨溫度變化的特性使其在許多應用中具有獨特的優勢，但在使用過程中也需要注意其溫度范圍、精度、響應時間等性能指標，以確保其能夠滿足實際應用的需求。