華邦Winbond W25Q16JVSSIQ FLASH存儲芯片中文資料


華邦Winbond W25Q16JVSSIQ FLASH存儲芯片中文資料
華邦(Winbond)W25Q16JVSSIQ是一款16Mb(兆位)的串行Flash存儲芯片。它采用了標準的串行外圍接口(SPI)協議,具有廣泛的應用范圍。W25Q16JV系列芯片有多種封裝形式可供選擇,其中SSIQ代表了8-SOP(150mil)的封裝形式,這是一種常見的、使用廣泛的封裝類型。
該系列芯片包括多個不同的容量和封裝型號,覆蓋從4Mb到256Mb的存儲容量,以滿足不同應用需求。W25Q16JVSSIQ是其中的一款,具有如下特點:
封裝類型:8-SOP(150mil)
存儲容量:16Mb
接口類型:SPI
電壓范圍:2.7V至3.6V
廠商名稱:華邦Winbond
元件分類:FLASH存儲芯片
中文描述: 華邦,閃存芯片, 16Mbit (2M x 8), 串行接口, 8引腳 SOIC封裝
英文描述: Winbond,spiFlash,3V,16M-bit,4Kb Uniform Sector
數據手冊:http://www.qoodd.com/data/k01-36739070-W25Q16JVSSIQ.html
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W25Q16JVSSIQ中文參數
制造商: | Winbond | 接口類型: | SPI |
產品種類: | NOR閃存 | 最大時鐘頻率: | 133 MHz |
安裝風格: | SMD/SMT | 組織: | 2 M x 8 |
封裝 / 箱體: | SOIC-8 | 數據總線寬度: | 8 bit |
系列: | W25Q16JV | 定時類型: | Synchronous |
存儲容量: | 16 Mbit | 最小工作溫度: | - 40 C |
電源電壓-最小: | 2.7 V | 最大工作溫度: | + 85 C |
電源電壓-最大: | 3.6 V | 商標: | Winbond |
電源電流—最大值: | 25 mA | 濕度敏感性: | Yes |
W25Q16JVSSIQ概述
16MB串行閃存,具有統一的4KB扇區和雙路/四路SPI
統一的4KB可擦除扇區和32KB/64KB可擦除塊
頁編程時間為0.4mS(典型值)
連續讀取,8/16/32/64字節包繞
時鐘工作頻率高達133MHz(雙路/四路SPI時分別為266/532MHz)
2.7至3.6V電源
2mA有源讀取電流、<1μA斷電電流
-40°C至+85°C工作范圍
編程/擦除暫停/恢復、暫停狀態位
工廠編程的唯一ID
具有雙路/四路SPI的電子ID,為頂部或底部塊提供硬件和軟件寫入保護
易失和非易失狀態寄存器位
鎖定和OTP保護
串行閃存可發現參數(SFDP)
3x256字節安全寄存器,帶OTP鎖
補充陣列保護位
單個塊/扇區寫入保護
軟件重置和可配置硬件/復位引腳
可編程輸出驅動器強度
W25Q16JVSSIQ引腳圖
工作原理
W25Q16JVSSIQ采用了串行Flash存儲技術,通過SPI接口進行數據讀寫操作。它內部包含以下主要模塊:
存儲陣列:這是實際存儲數據的區域,分為多個扇區和塊,便于數據管理和擦寫操作。
控制邏輯:負責管理芯片的操作,包括指令解碼、地址生成和數據傳輸控制。
輸入/輸出(I/O)引腳:包括SPI總線的所有信號引腳,如MOSI、MISO、SCLK和CS。
電源管理模塊:確保芯片在各種電壓范圍內穩定工作。
SPI接口是一種全雙工同步串行通信協議,通常包括四個信號引腳:
MOSI(Master Out Slave In):主機輸出從機輸入,用于從主機傳輸數據到從機。
MISO(Master In Slave Out):主機輸入從機輸出,用于從從機傳輸數據到主機。
SCLK(Serial Clock):串行時鐘,由主機產生,用于同步數據傳輸。
CS(Chip Select):芯片選擇信號,由主機控制,用于選擇要通信的從機。
在工作時,主機通過拉低CS引腳選擇W25Q16JVSSIQ,然后通過MOSI引腳發送指令和地址,芯片接收到指令后,根據需要執行讀寫或擦除操作,并通過MISO引腳返回數據。
特點
W25Q16JVSSIQ具有許多獨特的特點,使其在各類應用中表現優越:
高速性能:支持高達104MHz的時鐘頻率,提供快速的讀寫速度。
低功耗:具備深度電源下降模式和待機模式,降低功耗。
寬電壓范圍:工作電壓從2.7V到3.6V,適應各種電源環境。
數據保護功能:包括軟件寫保護和硬件寫保護,提供可靠的數據保護機制。
靈活的扇區/塊擦除:支持4KB扇區擦除、32KB和64KB塊擦除,以及全芯片擦除,便于數據管理。
高可靠性:采用先進的工藝技術,具有10萬次的擦寫壽命和20年的數據保持能力。
應用
W25Q16JVSSIQ因其出色的性能和多樣的功能,被廣泛應用于以下領域:
嵌入式系統:作為固件和配置數據的存儲器,提供可靠的數據存儲解決方案。
消費電子:在智能手機、平板電腦、數字相機等設備中,用于存儲操作系統、應用程序和用戶數據。
工業控制:在工業自動化設備中,用于存儲控制程序和操作參數。
汽車電子:在汽車電子控制單元(ECU)中,用于存儲固件和運行數據。
物聯網(IoT):在物聯網設備中,用于存儲設備固件和傳感器數據。
網絡通信:在路由器、交換機等網絡設備中,用于存儲操作系統和配置數據。
參數
W25Q16JVSSIQ的詳細參數如下:
存儲容量:16Mb(2MB)
接口類型:SPI
時鐘頻率:最高104MHz
工作電壓:2.7V至3.6V
待機電流:典型值10μA
深度掉電模式電流:典型值1μA
擦寫壽命:10萬次擦寫周期
數據保持時間:20年
工作溫度范圍:-40°C至+85°C
扇區大小:4KB
塊大小:32KB、64KB
數據傳輸速率:雙輸出模式下最高可達208Mbps
通過這些詳細的參數,可以看出W25Q16JVSSIQ在性能和可靠性方面具有顯著優勢,能夠滿足多種應用場景的需求。
綜上所述,華邦Winbond W25Q16JVSSIQ Flash存儲芯片憑借其高性能、低功耗和高可靠性,成為眾多電子設備和系統的理想選擇。
責任編輯:David
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