常見的阻焊膜層類型主要有以下幾種：

1. 頂部和底部阻焊層：這是根據阻焊層在電路板上的位置來分類的。頂部阻焊層主要位于電路板的頂層，有助于識別PCB彩色阻焊層頂部銅層中的開口。底部阻焊層則位于電路板的底部，具有類似的功能，但在電路板底部具有開口。

2. 環氧液體阻焊層：這種阻焊層使用環氧樹脂作為主要材料，是阻焊層中最具成本效益的選擇。環氧樹脂可以通過圖案絲網印刷到印刷電路板上，制造商經常將染料混入液體環氧樹脂中以改變顏色，實現自定義顏色蒙版。

1. 液體光成像(LPI)阻焊層：也稱為LPISM、LPSM或LPI，這種阻焊層實際上是兩種不同液體的混合物。它以油墨形式交付，可以噴涂或絲網印刷到電路板上。LPI的液體墨水最通常通過熱風表面整平(HASL)處理，或者采用化學鍍鎳浸金(ENIG)等電鍍工藝進行處理。LPI在其暴露于紫外線下的過程中使用雙重固化，以硬化任何暴露的區域。

2. 干膜光成像阻焊層：這種阻焊層以干膜的形式供應，通過熱壓或紫外線曝光的方式將電路圖形轉移到電路板上。干膜阻焊材料以一定厚度供應，適用于某些表面貼裝產品，但可能不適合密間距應用。

以上是常見的幾種阻焊膜層類型，每種類型都有其特定的應用場景和優缺點，可以根據具體需求進行選擇。