英飛凌的BLE產品組合包括經AIROC CYW20829B0-P4TAI100和CYW20822-P4TAI040認證的BLE模塊，為用戶應用提供極其可靠和超高性能的連接解決方案。通過將這些經過認證的模塊焊接到主PCB上，可以更快，更輕松地設計工業，智能家居，醫療保健，游戲和物聯網，并優化成本。

CYW20829B0-P4TAI100是一款完全集成的BLE無線模塊，旨在為MCU和BLE無線電的組合提供經濟高效且占地面積小的替代方案。CYW20829模塊包括板載晶體振蕩器，無源元件和閃存，并具有連接的AIROC CYW20829 BLE 5.4 MCU，使其成為工業，智能家居，可穿戴設備，智能建筑，AR/VR/游戲和PC配件等廣泛應用的理想選擇。AIROC CYW20829 MCU提供更大的范圍和堅固性，更長的電池壽命，低功耗連接，內置安全性，以及更低的系統成本，適用于需要遠程和CAN FD的應用。

CYW20822-P4TAI040是一款入門級，低功耗遠程(LE-LR) EZ-Serial藍牙5.0模塊，包括板載晶體振蕩器，無源元件和閃存。該模塊非常適合將藍牙連接添加到帶有主機MCU的現有設計中。CYW20822-P4TAI040模塊提供無縫集成，具有BLE遠程(LE-LR)支持的增強性能，以及廣泛應用的卓越可靠性，包括工業物聯網應用，智能家居，資產跟蹤，信標和傳感器以及醫療設備。

特性

• CYW20829B0-P4TAI100:

• LE-1 Mbps: -98 dBm

• le - 2mbps: - 95dbm

• 編碼- phy 500 kbps (LE-LR): -101 dBm

• 編碼- phy 125 kbps (LE-LR): -106 dBm

• 模塊尺寸:14.5 mm × 19mm × 1.95 mm

• 藍牙5.4核心規范合格模塊:TBD QDID/聲明ID

• 通過FCC, ISED, MIC和CE法規認證

• 城堡焊墊連接，便于使用

• 1mb模塊上串行閃存

• gpio:最多26個

• 溫度范圍:-30℃~ +85℃

• Arm Cortex -M33 CPU，帶單周期乘法和內存保護單元(MPU)

• Max。可編程TX輸出功率:高達10dbm

• BLE連接范圍:在10dbm時最大可達500m

• 接收靈敏度:

• CYW20822-P4TAI040:

• RX電流:1.3 mA在-95 dBm

• TX電流:3 mA在0 dBm

• 保留率:2μA, 32 KB RAM

• 休眠:0.8μA

• 模塊尺寸:20.2 mm × 10.5 mm × 2.3 mm

• 藍牙5.0核心規格合格模塊:申報ID D065177

• 支持藍牙2mbps、1mbps、500kbps、125kbps

• 通過FCC, ISED, MIC和CE法規認證

• 城堡焊墊連接，便于使用

• 1mb嵌入式模塊上串行閃存

• gpio:最多12個gpio

• 溫度范圍:-45℃~ +85℃

• 16 MHz Arm Cortex-M0 MCU

• Max。BLE的TX輸出功率:4dbm

• BLE連接范圍:在4dbm時最大250m

• BLE的RX靈敏度:在125 kbps時-101 dBm

• 功耗:BLE電流消耗:

好處

• CYW20822和CYW20829:

• 經過驗證的即用型硬件設計

• 成本優化的應用程序沒有空間限制

• 非易失性存儲器，用于自給自足的操作和無線更新

• 藍牙SIG與QDID和聲明id列出

• 完全認證的模塊消除了設計、開發和認證過程所需的時間