Silicon Labs SiWx917 Wi-Fi 6 Plus BLE 5.4無線SoC提供了Silabs Wi-Fi 6設備家族中最低的功耗。SiWx917是超低功耗物聯網無線設備的理想選擇，使用Wi-Fi、BLUETOOTH 、Matter和IP網絡實現安全的云連接。SoC是開發需要延長電池壽命的電池供電設備的最佳選擇。

Silicon Labs SiWx917 SoC包括超低功耗Wi-Fi 6 +藍牙低功耗(LE) 5.4無線CPU子系統和集成微控制器(MCU)應用子系統，安全，外圍設備和電源管理子系統，所有這些都在一個7mm x 7mm QFN封裝中。無線子系統包括一個運行頻率高達160MHz的多線程處理器(ThreadArch )、基帶數字信號處理、模擬前端、2.4GHz射頻收發器和集成功率放大器。該應用子系統集成了一個運行頻率高達180MHz的Arm Cortex -M4F、嵌入式SRAM、FLASH、AI/ML加速器和增強型PSA-L2可認證安全引擎。Arm Cortex-M4F專用于外設和應用相關的處理。同時，ThreadArch在獨立的線程上運行無線和網絡堆棧，從而為廣泛的嵌入式無線物聯網應用提供了一個完全集成的解決方案。

特性

• 芯片上的超低功耗無線系統

• Wi-Fi 6單頻段2.4GHz和藍牙低功耗5.4無線收音機

• Arm Cortex-M4F應用MCU最高可達180MHz

• 集成基帶處理器、射頻收發器、大功率放大器、平衡器和收發開關

• 集成AI/ML加速器使用矩陣向量處理器(MVP)

• 嵌入式SRAM高達672KB

• 內置Flash高達8MB，并支持可選的外部Flash

• 嵌入式pSRAM高達8MB，并支持可選的外部pSRAM

• 集成Wi-Fi棧、TCP/IP棧、藍牙棧，支持無線共存和Matter

• wi - fi 6

• 支持2.4GHz單空間流IEEE 802.11 b/g/n/ax

• 支持802.11ax 20MHz特性，如OFDMA、MU-MIMO和目標喚醒時間(TWT)。

• 集成PA傳輸功率高達+21dBm

• 接收靈敏度低至-98.5dBm

• 數據速率高達86Mbps (802.11ax MCS0到MCS7)

• 工作頻率范圍:2412MHz ~ 2484MHz

• Matter over Wi-Fi with Bluetooth LE調試

• 單片機子系統

• Arm Cortex-M4F內核，高達180MHz

• 集成FPU、MPU、NVIC

• 系統內編程(ISP)和空中無線(OTA)固件更新

• 上電復位(POR)，棕色/停電和停電檢測

• 豐富的模擬和數字外設集

• 數字外設:SDIO, 1個USART, 2個UART, 4個SPI, 3個I(2)C, 2個I(2)S, SIO, PWM, QEI

• 定時器在4 × 16/32位，1 × 24位，WDT, RTC

• 最多46個GPIO (GPIO多路復用器)

• 模擬外設:12位16-ch, 5Msps ADC, 10位DAC

• 3個運算放大器，2個比較器，紅外探測器和溫度傳感器，和8個電容觸摸傳感器輸入

• simple Studio v5, GitHub開發環境

• 低功耗藍牙5.4

• 集成PA傳輸功率高達+21dBm

• -106dBm時，接收靈敏度為-95dBm, LR為125Kbps

• 2402MHz至2480MHz工作頻率范圍

• 藍牙低功耗1Mbps, 2Mbps和遠程模式(125kbps, 500kbps)

• 一流的安全

• PSA-L2可保證的

• 來自Flash的QSPI安全XIP(支持AES-XTS)

• 安全區分離TEE

• TRNG，信任根(PUF)

• 安全啟動和OTA

• 先進的密碼加速器

• 超低的系統功耗

• Wi-Fi待機相關模式電流為51μA，間隔1s

• 深度休眠電流小于1μA，休眠/待機電流(RAM保留)小于10μA

• 低MCU子系統在LP模式下的有效電流為19μA/MHz

• 軟件和協議支持

• 集成Wi-Fi棧、TCP/IP棧和藍牙棧，支持無線共存

• 支持嵌入式客戶端模式，接入點模式(多達8個客戶端)，并發Wi-Fi和藍牙LE模式

• 支持WPA/WPA2/ wpa3的高級Wi-Fi和網絡安全功能，包括個人和企業安全

• 集成TCP/IP棧，支持HTTP/HTTPS、DHCP、SSL/TLS1.3和MQTT

• 無線固件升級和配置

• 支持托管無線電協處理器(RCP)和網絡協處理器(NCP)模式和無主機(SoC)模式

• 操作條件

• 1.75V至3.63V的寬工作電源范圍

• 工作溫度-40℃~ +85℃/+105℃

• QMS為7.00mm x 7.00mm x 0.85mm封裝尺寸

應用程序

• 智能家居

• 消費者健康和可穿戴設備

• 醫療

• 工業

• 零售

• 智能建筑與城市

• 資產跟蹤

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