振蕩器基礎知識

Maxim rtc中使用的振蕩器是一種皮爾斯型振蕩器的CMOS逆變器變體。圖1顯示了一個通用配置。這些rtc包括集成負載電容器(C(L)1和C(L)2)和偏置電阻。皮爾斯振蕩器利用一個以平行共振模式工作的晶體。用于并聯諧振模式的晶體被指定為具有特定負載電容的特定頻率。為了使振蕩器工作在正確的頻率上，振蕩器電路必須給晶體加載正確的容性負載。

精度

基于晶體的振蕩器電路的頻率精度主要取決于晶體的精度以及晶體與振蕩器容性負載匹配的精度。如果電容負載小于設計的晶體，則振蕩器運行速度很快。如果電容負載大于晶體設計的負載，則振蕩器運行緩慢。

除了晶體和負載匹配的誤差外，晶體的基頻也會隨著環境溫度的變化而變化。Maxim rtc使用“音叉”晶體，其在溫度上表現出誤差，如圖圖2。20ppm的誤差相當于每月大約1分鐘。

注意:如果需要更好的精度，可以使用DS32kHz等TCXO。

晶體參數

圖3顯示了晶體的等效電路。在諧振頻率附近，電路由動電感L(1)、動電阻R(1)和動電容C(1)組成的串聯電路組成。并聯分量C(O)是晶體的并聯電容。

負載電容C(L)是從晶體引腳看到的振蕩電路的容性負載。圖4顯示了C(L)作為與晶體平行的電容。振蕩器電路中使用的負載電容C(L)1和C(L)2，加上電路中的任何雜散電容，共同形成總體負載電容。所有Maxim rtc都集成了C(L)1和C(L)2電容器。在印刷電路板(PCB)布局中應注意盡量減少雜散電容。C(L)與負載電容值的關系如下式:

C (L) = ((C (L) 1×C (L) 2) / (C (L) 1 + C (L) 2) + C(流浪)]

大多數晶體允許最大驅動電平為1 μ W。所有Maxim rtc都在1μW下運行。驅動級別可以使用以下公式確定:

P = 2r (1) × [π× 32,768(c (o) + c (l)) v (rms)]2

其中V(RMS)是通過晶體的電壓的RMS值。

振蕩器啟動時間

振蕩器啟動時間高度依賴于晶體特性，PCB泄漏和布局。高ESR和過大的容性負載是導致啟動時間長的主要原因。使用具有推薦特性和適當布局的晶體的電路通常在一秒鐘內啟動。

注1:有些設備允許更高的ESR值，請查看數據表以了解具體要求。

注:圓筒型尺寸為筒體直徑和長度，不包括引線。所有尺寸都是近似的。

電力消耗

許多rtc被設計為使用電池供電。在一個典型的應用中，當主電源關閉時，一個小鋰電池可以用來運行振蕩器和時鐘電路。為了最大限度地延長電池壽命，振蕩器必須使用盡可能少的功率運行。要做到這一點，必須做出一些設計上的權衡。

負阻

對于典型的高頻振蕩器電路，電路設計為ESR留有5倍或10倍余量是正常的。低頻晶體通常具有較高的esr。RTC振蕩器的負電阻余量可能小于2x。裕度低的振蕩器電路通常消耗較少的電流。因此，RTC振蕩器通常對相對少量的雜散泄漏、噪聲或ESR的增加敏感。

振蕩電路的C(L)會影響功耗。內部負載為12.5pF的RTC比內部負載為6pF的RTC消耗更多的功率。然而，帶有12.5pF負載電容的振蕩器通常不太容易受到噪聲的影響。

水晶布局指引

由于Maxim rtc的晶體輸入具有非常高的阻抗(約10(9)歐姆)，晶體的引線就像非常好的天線一樣，耦合來自系統其余部分的高頻信號。如果一個信號耦合到晶體引腳上，它可以抵消或增加脈沖。由于電路板上的大多數信號的頻率比32.768kHz晶體高得多，因此更有可能在不需要的地方添加脈沖。這些噪音脈沖被算作額外的時鐘“滴答聲”，使時鐘看起來跑得很快。

以下步驟說明如何確定噪音是否導致RTC運行速度快:

1. 啟動系統并將RTC同步到一個已知的精確時鐘。

2. 關閉系統電源。

3. 等待一段時間(2小時、24小時等)。時間周期越長，就越容易測量時鐘的準確性。

4. 再次打開系統，讀取時鐘，并與已知的精確時鐘進行比較。

5. 將RTC重新同步到已知的精確時鐘。

6. 保持系統上電，等待一段與步驟3中的時間相當的時間。

7. 等待上述一段時間后讀取時鐘，并將其與已知的準確時鐘進行比較。

通過使用上述步驟，可以在系統上電和關機時確定時鐘的準確性。如果時鐘在系統上電時被證明是不準確的，但在系統斷電時是準確的，那么問題很可能是由于系統中其他信號的噪聲。但是，如果時鐘在系統上電和關機時都不準確，那么問題就不是由于系統的噪聲。

由于噪聲可能耦合到晶體引腳上，因此在PCB布局上放置外部晶體時必須小心。這是非常重要的，要遵循一些基本的布局準則，關于晶體在PCB布局上的位置，以確保額外的時鐘節拍不耦合到晶體引腳。

1. 放置晶體盡可能靠近X1和X2引腳是很重要的。保持晶體和RTC之間的走線長度盡可能小，通過減少天線的長度來減少噪聲耦合的可能性。保持走線長度小也減少了雜散電容的數量。

2. 保持晶體鍵合墊和跡線寬度到X1和X2引腳盡可能小。這些焊盤和走線越大，噪聲就越有可能從相鄰信號中耦合出來。

3. 如果可能的話，在水晶周圍放置一個保護環(連接到地面)。這有助于將晶體與相鄰信號耦合的噪聲隔離開來。請參見圖2，以獲得在晶體周圍使用保護環的示例。

4. 盡量確保其他PCB層上沒有信號直接在晶體下方或在X1和X2引腳的走線下方運行。晶體與電路板上的其他信號隔離得越好，噪聲耦合到晶體中的可能性就越小。在任何數字信號和連接到X1或X2的任何跡線之間應該至少有0.200英寸。RTC應與任何產生電磁輻射(EMR)的組件隔離。這對于離散型和模塊型rtc是正確的。

5. 在晶體下方的PCB層上放置一個局部地平面也可能是有幫助的。這有助于將晶體與其他PCB層上的信號的噪聲耦合隔離開來。請注意，接地平面需要在晶體附近，而不是在整個板上。圖5顯示了一個局部地平面。注意，接平面的周長不需要大于保護環的外周長。

請注意，使用局部地平面時必須小心，因為它會引入雜散電容。走線/焊盤和地平面之間的電容加到內部負載電容器(C(L)1和C(L)2)上。因此，在考慮添加本地接地面時，必須考慮一些因素。例如，由地平面引起的電容可以用以下公式近似表示:

C = εA/t，其中
ε = PCB的介電常數
A =走線/焊盤的面積
t = PCB層厚度

因此，要確定一個接平面是否適合給定的設計，必須考慮上述參數，以確保來自本地接平面的電容不會大到足以減慢時鐘。

振蕩檢查

設計人員檢查振蕩器工作時的第一個沖動通常是將示波器探頭連接到振蕩器輸入(X1)或輸出(X2)引腳。當使用實時時鐘時，不建議這樣做。由于振蕩器被設計成以低功耗運行(這延長了電池的工作時間)，長振蕩器與示波器探頭很可能停止振蕩器。如果振蕩器不停止，額外的長降低了信號的幅度，并可能導致不穩定的操作，如變化幅度。因此，應間接驗證振蕩。

振蕩可以用幾種方法來驗證。一種方法是多次讀取秒寄存器，查找要增加的數據。在帶有振蕩器停止標志(OSF)的rtc上，清除并監控該位可以驗證振蕩器已經啟動并持續運行。如果設計人員正在對設計進行故障排除并且無法與RTC通信，則這些方法不起作用。另一種方法是檢查具有方波輸出的rtc上的方波輸出。檢查數據表，以驗證是否必須先寫入RTC以啟用振蕩器和方波輸出。請注意，大多數RTC方波輸出是開漏的，并且需要一個上拉電阻來操作。方波輸出也可用于驗證RTC的精度，但是，必須使用具有足夠精度的頻率計數器。

快速的時鐘

以下是導致基于晶體的RTC快速運行的最常見場景。

1. 從相鄰信號耦合到晶體中的噪聲。這個問題在上面已經廣泛地討論過了。噪聲耦合通常導致RTC非常不準確。

2. 錯誤的水晶。如果使用具有指定負載電容(C(L))大于RTC指定負載電容的晶體，則RTC通常運行得很快。不準確性的嚴重程度取決于C(L)的值。例如，在設計為6pF C(L)的RTC上使用C(L)為12pF的晶體會導致RTC每月快3到4分鐘。

慢的時鐘

以下是導致基于晶體的RTC運行緩慢的最常見場景。

1. RTC輸入引腳過調。可以通過周期性地停止振蕩器來導致RTC運行緩慢。這可以通過RTC的噪聲輸入信號不經意地完成。如果輸入信號上升到高于V(DD)的二極管降(~0.3V)的電壓，則用于輸入引腳的ESD保護二極管將正向偏置，使基片充滿電流。這，反過來，停止振蕩器，直到輸入信號電壓降低到低于二極管降高于V(DD)。

如果輸入信號有噪聲，這種機制可以導致振蕩器頻繁停止。因此，應注意確保輸入信號沒有超調。

另一種常見的超調問題是，當RTC處于電池備用模式時，RTC的輸入電壓為5V。在系統關閉某些電路但保持其他電路通電的系統中，這可能是一個問題。當設備處于備用電池模式時，確保RTC沒有大于電池電壓的輸入信號(除非設備數據手冊中另有說明)是非常重要的。

2. 錯誤的水晶。如果晶體的指定C(L)小于RTC的C(L)，則RTC通常運行緩慢。不準確性的嚴重程度取決于C(L)的值。

3. 寄生電容。晶體引腳和/或對地之間的雜散電容會減慢RTC的速度。因此，在設計PCB布局時必須小心，以確保雜散電容保持在最小值。

4. 溫度。工作溫度離晶體翻轉溫度越遠，晶體振蕩越慢。參見圖3和圖4。

時鐘不運行

以下是導致RTC無法運行的最常見場景。

1. 時鐘不運行時最常見的一個問題是時鐘停止(CH)或使能振蕩器(EOSC)位未按要求設置或清除。許多Maxim rtc包括一個電路，當第一次施加電源時，保持振蕩器不運行。這允許系統等待發貨給客戶，而不需要從備用電池中獲取電力。當系統首次上電時，軟件/固件必須使能振蕩器，并提示用戶正確的時間和日期。

2. 表面安裝晶體可能有一些N.C.(無連接)引腳。確保晶體的正確引腳連接到X1和X2引腳。

晶體制造問題

音叉晶體不應暴露于超聲波清洗。它們容易受到共振振動的損壞。

晶體不應暴露在高于其最高額定值的溫度下。暴露在過高的溫度下可能會損壞晶體，通常會增加ESR。水晶“罐”不應該焊接到PCB上。有時這樣做是為了使水晶的外殼接地。直接焊接到晶體外殼上通常會使器件承受過高的溫度。

rtc一般應用于非冷凝環境。在振蕩器導體周圍形成的濕氣會導致泄漏，從而導致振蕩器停止工作。保形涂層可用于保護電路，但保形涂層本身可能引起問題。

一些適形涂層，特別是環氧基材料，可能有不可接受的離子污染水平。此外，如果PC板表面在進行保形涂層之前沒有充分清潔，保形涂層可能會導致污染物集中在引線和痕跡周圍。

焊劑殘留會導致引腳間泄漏。RTC振蕩電路由于其低功耗工作，對漏電尤為敏感。振蕩器輸入和輸出之間的漏電或對地漏電常常使振蕩器不能工作。