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TE 經濟動力2.5 (EP 2.5)表面貼裝技術(SMT)頭的介紹、特性、及應用
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TE的經濟動力2.5 (EP 2.5)表面貼裝技術(SMT)頭專為印刷電路板(PCB)制造商設計，使用自動化組裝工藝構建緊湊的線對板系統。隨著越來越多的客戶自動化PCB組裝，SMT接頭越來越多地用于取代標準通孔(T/H)版本。SMT頭更適合于自動拾取和放置組裝，需要更少的處理步驟，并且降低了由于焊接橋接而導致連接失敗的風險。這些UL和vde認證的接頭可以安全地與市場上現有的EP 2.5連接器和類似的2.5 mm間距產品相匹配。
好處
表面貼裝技術支持自動拾取和放置組裝和回流焊接
與通孔接頭相比，降低了由于焊接橋接而導致的連接失敗的風險
與現有的EP 2.5連接器和類似的2.5 mm間距產品配合使用
材料符合UL 94 V-0和IEC 60335-1灼熱絲測試(GWT)可燃性標準
連接器通過UL和vde認證
應用程序
大、小家電
暖通空調系統
工業設備
自動化設備
照明
汽車
責任編輯：David
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