原標題：熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

關于TDK推出的可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻，以下是詳細介紹：

一、產品概述

TDK集團（東京證券交易所代碼:6762）在電子元件領域持續創新，于2021年12月8日隆重推出了新型片式L860 NTC熱敏電阻。這款熱敏電阻專為高精度溫度測量及控制而設計，可直接嵌入到IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊中，提供了卓越的解決方案。

二、產品特點

1. 高精度與穩定性：

• L860 NTC熱敏電阻具有極高的精度和穩定性，能夠在各種環境條件下提供準確的溫度讀數。

• 其高精密度電阻容差和B值使得該元件具有極其精確的溫度敏感能力。

2. 寬工作溫度范圍：

• 工作溫度范圍為-55°C至+175°C，適用于多種極端工作環境。

• 不同于常規產品，TDK的貼片NTC熱敏電阻常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃（目前最高可達到2000℃），低溫器件適用于-273℃～-55℃，進一步擴展了應用范圍。

3. 小尺寸與無引線設計：

• 尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm，小巧輕便，便于集成到各種緊湊的設備中。

• 與傳統的貼片式（SMD）NTC熱敏電阻不同，L860為無引線設計，支持水平安裝，更加節省空間。

1. 優異的連接性能：

• 支持燒結和重質鋁絲焊連接，無需焊錫工藝，簡化了制造流程。

• 其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結到電源模塊的DCB（直接銅鍵合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，確保了穩定的熱耦合和電氣連接。

2. 超快響應與高精度控制：

• 該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現了穩定的熱耦合，從而實現了超快響應和高精度的溫度測量和控制。

• 這對于需要在接近功率極限運行時保持高效率的電源模塊尤為重要。

三、主要應用

L860 NTC熱敏電阻非常適合集成到IGBT模塊和IPM（智能功率模塊）模塊中，廣泛應用于電力電子、工業自動化、新能源汽車等領域。其高精度和穩定性為這些領域的溫度控制和保護提供了可靠的解決方案。

四、公司背景

TDK株式會社總部位于日本東京，是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上，始終不移地處于科技發展的最前沿。公司成立于1935年，主營鐵氧體等電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的產品組合全面且創新驅動，包括無源元件、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件以及傳感器和傳感器系統等。

五、總結

TDK推出的可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻L860是一款集高精度、寬溫度范圍、小尺寸和優異連接性能于一體的創新產品。它的推出為電力電子、工業自動化等領域提供了更加可靠和高效的溫度測量及控制解決方案。