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基于兆易創新GD32E230【GD32E230K8U6 (QFN32)/GD32E230F8P6 (TSSOP20)/GD32E230C8T6 (LQFP48)】的額溫槍量產方案

來源: toutiao
2021-12-08
類別:健康醫療
eye 38
文章創建人 拍明

原標題:基于兆易創新GD32E230的額溫槍量產方案

基于兆易創新GD32E230系列微控制器(MCU)開發額溫槍量產方案

一、引言

隨著科技的不斷進步和人們健康意識的提升,醫療健康設備逐漸普及到日常生活中,額溫槍作為便捷、快速、非接觸的體溫檢測設備,在公共場所、家庭、醫院等地廣泛應用。隨著對精度、速度、可靠性和成本的要求不斷提升,額溫槍的設計越來越傾向于高性能、低功耗的嵌入式方案。

兆易創新(GigaDevice)的GD32E230系列微控制器,憑借其高效的性能、低功耗特性和豐富的外設接口,成為開發額溫槍的理想選擇。本方案將圍繞GD32E230系列芯片展開,深入分析其在額溫槍中的應用,并詳細闡述各型號的特點、在設計中的作用、以及量產方案的設計思路。

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二、GD32E230系列微控制器概述

GD32E230系列微控制器是兆易創新基于ARM Cortex-M0+核心設計的32位單片機,適用于對性能和低功耗有較高要求的嵌入式應用。該系列微控制器具有較高的運算性能、豐富的外設接口、較強的集成度,并且支持多種通信協議,特別適合用于便攜式、低功耗的消費類電子設備如額溫槍、智能家居、穿戴設備等。

GD32E230系列包括三種不同封裝形式的型號:

  • GD32E230K8U6 (QFN32封裝):適合空間有限的低端應用,具備較少的外設接口,適用于體積較小的產品設計。

  • GD32E230F8P6 (TSSOP20封裝):具有更多的外設資源,適用于中端應用,兼具較小的體積和豐富的功能。

  • GD32E230C8T6 (LQFP48封裝):具備更多的引腳和外設接口,適合對性能和功能要求較高的應用,提供更廣泛的擴展空間。

三、GD32E230系列在額溫槍中的作用

在額溫槍的設計中,主控芯片需要實現對紅外傳感器(如MLX90614等)采集到的體溫數據的處理、顯示控制、以及通信等多項任務。GD32E230系列的高效性能和多樣化接口非常適合該類應用,具體作用如下:

1. 數據采集與處理

GD32E230系列具有較強的運算性能和多達32個I/O口,能夠通過I2C、SPI等通信協議與紅外溫度傳感器進行數據交換,獲取傳感器數據并進行處理。額溫槍通常使用紅外傳感器(如MLX90614或AMG8833等)來感應人體額頭的紅外輻射,然后轉換為溫度值。GD32E230系列通過其高速的運算單元,可以實現溫度數據的快速處理和轉換。

2. 溫度數據校準與補償

額溫槍在實際應用中,受到環境溫度、濕度等因素的影響,可能需要對紅外傳感器的數據進行校準。GD32E230系列具有浮點運算單元,能夠快速進行溫度數據的補償和校準,提高測量精度。同時,GD32E230系列的DMA(直接存儲器訪問)功能能夠在不占用CPU的情況下,將傳感器數據快速存儲到內存中,確保數據處理效率。

3. 顯示控制

額溫槍通常配備液晶顯示屏(如OLED或LCD屏),用于實時顯示測量結果。GD32E230系列內置的圖形處理單元(如LCD控制器)能夠有效驅動顯示模塊,提供清晰、實時的溫度信息。同時,GD32E230的多個定時器可以實現定時顯示更新,確保顯示內容與傳感器數據保持同步。

4. 電池管理與低功耗設計

額溫槍通常采用可充電電池供電,因此低功耗設計是非常重要的。GD32E230系列具有低功耗模式(如深度睡眠模式、待機模式等),能夠有效延長電池的使用時間。此外,GD32E230支持多種電池管理協議,可以與充電電路協同工作,確保電池的充電和放電過程安全可靠。

5. 通信功能

為了實現與其他設備(如手機、PC、服務器等)的數據傳輸,GD32E230系列支持多種通信接口,如UART、USB、I2C和SPI。對于量產方案中,可能需要使用無線模塊(如藍牙、Wi-Fi等)實現數據的遠程傳輸,GD32E230的通信接口能夠方便地與外部模塊連接,確保數據的高效傳輸。

四、主控芯片型號詳細分析

GD32E230系列包含多個型號,各型號之間在封裝、引腳數量、外設接口等方面有所差異。以下是三個常見型號的詳細介紹:

1. GD32E230K8U6 (QFN32封裝)

  • 核心: ARM Cortex-M0+,主頻最高48MHz。

  • 內存: 64KB Flash,8KB SRAM。

  • 外設: 32個I/O口,2個USART,2個SPI,1個I2C,2個16位定時器,1個12位ADC。

  • 應用: 適合低功耗、高效能的體溫測量設備,尤其是空間有限且成本敏感的應用。

該型號適用于對功能要求不高且對尺寸有較大要求的額溫槍設計。其較小的封裝和低功耗特點使其非常適合便攜式設備。

2. GD32E230F8P6 (TSSOP20封裝)

  • 核心: ARM Cortex-M0+,主頻最高48MHz。

  • 內存: 128KB Flash,16KB SRAM。

  • 外設: 20個I/O口,2個USART,2個SPI,1個I2C,3個16位定時器,1個12位ADC。

  • 應用: 適用于中端體溫測量設備,提供更多的I/O接口和內存資源。

該型號相對于K8U6具有更多的內存和外設,適用于需要更多功能和接口的設計,如支持更復雜的顯示模塊或者需要與其他設備通信的額溫槍。

3. GD32E230C8T6 (LQFP48封裝)

  • 核心: ARM Cortex-M0+,主頻最高72MHz。

  • 內存: 128KB Flash,20KB SRAM。

  • 外設: 48個I/O口,3個USART,2個SPI,2個I2C,4個16位定時器,2個12位ADC,1個DAC。

  • 應用: 適用于高端體溫測量設備,支持更復雜的傳感器接口和更多的外圍設備。

該型號提供了更多的接口和功能,適合需要更高性能、更多外設支持的額溫槍應用,如支持觸摸屏、無線通信等高級功能。

五、額溫槍量產設計思路

在設計額溫槍量產方案時,需要考慮多個方面:性能、成本、功耗、生產效率、質量控制等。具體的設計步驟包括:

  1. 需求分析與方案規劃
    根據市場需求和產品定位,確定產品的基本功能,如測溫精度、顯示方式、通信方式等。根據需求選擇合適的GD32E230系列型號。

  2. 硬件設計與原理圖設計
    根據選擇的主控芯片型號,設計外圍電路,如溫度傳感器接口、顯示屏驅動電路、功率管理電路等。并進行原理圖設計和PCB布局。

  3. 軟件開發與調試
    開發嵌入式軟件,主要包括溫度采集與處理、顯示控制、低功耗管理、通信協議等。進行軟件的調試和優化,確保系統的穩定性和實時性。

  4. 量產測試與質量控制
    在量產前進行全面的功能測試,包括硬件測試、軟件測試、電池測試等,確保產品的質量。量產過程中,采用自動化測試設備進行批量檢測,提高生產效率。

  5. 成本控制與優化
    通過合理的設計選擇和生產工藝優化,控制成本,確保產品能夠以合適的價格進入市場。

責任編輯:David

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