原標題：小馬智卡自動駕駛卡車完成國內首次高速路“高級別自動駕駛”測試

日本半導體廠商在搶攻車用碳化硅（SiC）半導體市場方面表現出了強烈的意愿和實際行動，目標在2025年將產能擴產5-10倍。以下是對此現象的詳細分析：

一、背景與動機

隨著電動汽車（EV）市場的快速增長，對高效能、高耐久性的功率半導體需求急劇增加。碳化硅（SiC）作為第三代半導體材料，因其優異的耐熱性、耐壓性和低功耗特性，在電動汽車的逆變器等領域得到了廣泛應用。相比傳統硅（Si）基半導體，SiC功率半導體能夠顯著提升電動汽車的續航能力和系統效率。

二、主要廠商及擴產計劃

1. 東芝（Toshiba）

• 擴產計劃：東芝半導體事業子公司“東芝電子元件及儲存裝置（Toshiba Electronic Devices & Storage）”計劃在2023年度將旗下姬路半導體工廠的碳化硅功率半導體產量擴增至2020年度的3倍，之后計劃在2025年度進一步擴增至10倍。

• 目標：最遲在2030年度取得全球一成以上市占率。

2. 羅姆（ROHM）

• 擴產計劃：羅姆計劃投資500億日元，并在2025年之前將碳化硅功率半導體產能提高至現行的5倍以上。其位于福岡縣筑后市的工廠內已蓋好碳化硅新廠房，目標于2022年啟用。

• 最新動態：羅姆的遠期投資額已增至去年計劃的四倍，計劃到2025財年（截至2026年3月）最高向碳化硅功率半導體投資2200億日元。

• 市場應用：中國吉利的電動車已決定采用羅姆的SiC功率半導體產品。

1. 富士電機

• 計劃調整：富士電機考慮將碳化硅功率半導體開始生產的時間自原先計劃（2025年）提前半年到1年。

2. 瑞薩電子

• 生產計劃：瑞薩電子計劃于2025年開始生產由碳化硅制成的下一代功率半導體，生產地點位于日本群馬縣高崎市的一家工廠。

• 市場目標：抓住電動汽車行業不斷增長的需求，提升在全球SiC功率半導體市場的份額。

三、市場前景與影響

1. 市場規模增長：根據TrendForce集邦咨詢《2023 SiC功率半導體市場分析報告》，隨著電動汽車及可再生能源等下游主要應用市場的強勁需求，SiC功率元件市場規模在不斷擴大。預計2023年整體SiC功率元件市場規模將增長達22.8億美元，年成長41.4%；到2026年，市場規?？赏_53.3億美元。

2. 產業鏈協同：日本電子和材料制造商如Resonac Holdings也在積極擴產SiC材料，以滿足不斷增長的市場需求。同時，國際廠商如英飛凌等也在加大SiC制造能力的投資。

3. 技術競爭：隨著多家廠商的加入和擴產計劃的實施，SiC功率半導體市場的競爭將更加激烈。廠商需要不斷提升技術水平和生產效率，以降低成本、提高產品質量和市場份額。

綜上所述，日本半導體廠商在搶攻車用SiC半導體市場方面表現出了強烈的決心和實際行動。通過擴產計劃和技術創新，這些廠商有望在全球SiC功率半導體市場中占據重要地位，并推動電動汽車等產業的快速發展。