原標題：高通發布驍龍 8cx Gen 3 芯片：CPU 性能提升 85%/GPU 提升 60%，5nm 制程

高通發布的驍龍8cx Gen 3芯片是一款針對PC平臺設計的SoC芯片，主要應用于筆記本、平板電腦等設備。以下是關于該芯片的主要特點和性能提升的詳細分析：

一、制程工藝與架構設計

• 制程工藝：驍龍8cx Gen 3采用了三星5nm LPE制程工藝，這一先進的制程工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。

• CPU架構：該芯片搭載了四顆基于Cortex-X1的類X1超大核和四顆基于Cortex-A78的類A78大核。這種架構設計使得驍龍8cx Gen 3在CPU性能上有了顯著提升。

二、性能提升

• CPU性能提升：相比前代產品，驍龍8cx Gen 3的CPU性能提升了85%。這一提升主要得益于其先進的制程工藝和優化的CPU架構設計。

• GPU性能提升：驍龍8cx Gen 3的GPU性能也實現了60%的提升。雖然高通在發布時淡化了Adreno GPU的數字命名，但這一性能提升無疑將為用戶帶來更加流暢的游戲和圖形處理體驗。

三、功耗與續航

• 功耗控制：驍龍8cx Gen 3的功耗略大于15W，但相比22W級別的x86處理器，其功耗降低了25%，同時性能還提升了25%。這表明該芯片在保持高性能的同時，也注重了功耗的控制。

• 續航表現：高通宣稱其搭載驍龍8cx Gen 3的筆記本產品可以有超過25小時的續航。這一續航表現對于需要長時間使用的移動設備來說無疑是一個重要的優勢。

四、其他特性

• AI性能：驍龍8cx Gen 3的AI引擎提供了29 TOPS的算力，性能是前代的3倍。這將有助于提升設備在人工智能應用方面的表現。

• 圖像處理：該芯片搭載了Spectra ISP圖像處理單元，能夠為視頻會議提供更好的自動對焦能力，以及更佳的自動白平衡和自動曝光能力。

• 連接性：驍龍8cx Gen 3支持FastConnect 6900技術，包括Wi-Fi 6E和2x2 MIMO，以及藍牙5.1。同時，它還提供了X62、X55、X65三種規格的5G基帶選項，分別支持不同的峰值下行速度。

• 顯示支持：驍龍8cx Gen 3最高支持4K屏幕，并通過DP-MST技術最多可外接2個4K屏。同時，它還支持4K HDR 120fps視頻硬解等功能。

五、上市與應用

• 上市時間：驍龍8cx Gen 3預計于2022年上半年上市。首批搭載該芯片的筆記本產品也將在同一時間段內推出。

• 應用場景：由于驍龍8cx Gen 3在性能、功耗和續航等方面的優異表現，它將成為超輕薄、無風扇型筆記本等設備的理想選擇。特別是那些主打全時連接和長續航的款式將更多地采用這款芯片。

綜上所述，驍龍8cx Gen 3芯片以其出色的性能、功耗控制和續航表現成為了PC平臺的一顆新星。隨著其正式上市和更多搭載該芯片的設備推出，我們期待它能在市場上取得優異的表現。