原標題：封裝廠商長電科技：已完成超高密度布線，開始客戶樣品流程

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務。其產品和服務涵蓋了集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試，并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

二、XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案

1. 技術特點：

• 高性能：相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術，XDFOI具備更高性能。

• 高可靠性：該技術在可靠性和穩定性方面表現出色。

• 低成本：相較于其他封裝技術，XDFOI具有更低的成本。

• 高密度：在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層布線層，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。

2. 技術應用：

• 該技術面向Chiplet異構集成應用，旨在滿足高性能運算應用的需求，如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自動駕駛、智能醫療等領域。

三、已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程

1. 進展情況：

• 長電科技已完成XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案的超高密度布線，并已進入客戶樣品流程。

• 預計量產時間：根據歷史信息，最初預計的量產時間為2022年下半年，但考慮到技術開發和市場準備可能需要更長時間，實際量產時間可能有所調整。不過，目前沒有最新的官方公告明確說明最新的量產時間表。

2. 市場反響：

• 進入客戶樣品流程是技術從研發階段向市場應用過渡的重要步驟，標志著該技術已經接近商業化應用。

• 客戶樣品流程的成功將有助于長電科技進一步驗證其技術的穩定性和可靠性，并為后續的量產和市場推廣奠定基礎。

四、未來展望

隨著全球半導體行業的快速發展和Chiplet技術的日益成熟，長電科技的XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案有望在未來發揮重要作用。該技術的成功應用將有助于提升長電科技在集成電路封裝領域的競爭力，并為其帶來更大的市場份額和利潤空間。

綜上所述，長電科技已完成超高密度布線并開始客戶樣品流程，標志著其在Chiplet異構集成應用領域的封裝技術取得了重要進展。未來，隨著技術的不斷成熟和市場的不斷拓展，長電科技有望在集成電路封裝領域取得更大的成功。