原標題：曝聯發科芯片存漏洞，全球37%智能手機恐受影響

關于聯發科芯片存在漏洞，全球37%智能手機可能受影響的報道，主要源于網絡安全企業Check Point Research在2021年的發現。以下是對該問題的詳細分析：

一、漏洞概述

• 發現者：網絡安全企業Check Point Research

• 漏洞類型：音頻處理器固件安全漏洞

• 影響范圍：全球高達37%的智能手機

二、漏洞詳情

• 位置：漏洞深藏于智能手機內部，位于聯發科系統單芯片（SoC）的音頻處理元件控制碼中。

• 影響：惡意應用程序（App）能借此竊聽，通過編程讓DSP（數字信號處理器）變成隱秘的竊聽器，從麥克風截取聲音流，并秘密運行程序。

• 具體表現：低階固件碼沒有太多安全編碼，內存可被復寫，并在接獲信息時挾持智能手機。

三、受影響芯片

• 芯片類型：聯發科的音頻處理器固件，包括其最新的天璣（Dimensity）處理器也在受影響芯片之列。

四、廠商回應與措施

• 聯發科態度：聯發科表示不認為有人利用這些漏洞，并已對智能手機制造商發布修補程序，可以傳送給用戶。

• 具體行動：聯發科產品安全官員Tiger Hsu表示，正在努力確認問題，并提供所有OEM商恰當的改善措施。

五、后續發展與建議

• 漏洞修復：雖然聯發科已發布修補程序，但用戶仍需關注手機系統更新，確保及時安裝補丁以防范潛在風險。

• 安全意識：用戶應提高網絡安全意識，避免下載和安裝來源不明的應用程序，以減少被惡意軟件攻擊的風險。

六、總結

聯發科芯片存在的音頻處理器固件安全漏洞確實是一個嚴重的問題，可能影響到全球大量智能手機用戶的安全和隱私。然而，通過及時發布修補程序和加強用戶的安全意識，可以有效降低該漏洞帶來的風險。用戶應密切關注手機系統更新信息，并及時安裝補丁以確保手機安全。

請注意，以上信息基于網絡安全企業Check Point Research在2021年的發現，隨著時間推移，新的安全漏洞和修復措施可能會不斷出現。因此，用戶應保持對手機安全的持續關注，并遵循相關安全建議。