原標題：Vishay推出vPolyTan聚合物鉭片式電容器，可在惡劣環境下可靠工作

史密斯英特康推出的創新且穩健的Kelvin彈簧探針技術，在半導體測試領域具有顯著的優勢和廣泛的應用。以下是對該技術的詳細解析：

一、技術概述

史密斯英特康作為全球領先的關鍵半導體測試應用創新解決方案的供應商，其最新推出的Kelvin彈簧探針技術，專為低至0.35毫米間距的Kelvin測試應用設計。該技術通過創新的鑿尖設計和專有的均質合金優化，提供了穩健、易于維護、長壽命的測試解決方案。

二、技術特點

1. 獨特的鑿尖設計：

• Kelvin探針的獨特鑿尖設計能夠在設備焊接點上實現更緊密的中心接觸，最低可達0.125毫米（另一說法為0.25毫米），這大大提升了測試的準確性和可靠性。

• 這種設計特別適用于物聯網、移動、互聯網和汽車芯片等關鍵應用測試，為這些領域提供了可靠、穩定的接觸電阻。

1. 高精度測量：

• Kelvin測試是一種通過高分辨率測量來確定電阻有限變化的方法。Kelvin探針通過與載流元件或測試選點的精密電接觸，可消除或大大降低接觸電阻的影響，從而實現更精確的測量。

• 這在處理用于大電流測試的低毫伏參考電壓時尤為重要，確保了測試結果的準確性和可靠性。

2. 長壽命與耐用性：

• 為了增加探針的使用壽命，Kelvin探針采用了Smiths Interconnect專有的均質合金進行優化。這種合金不僅提高了探針的耐用性，還延長了其使用壽命，為量產測試提供了可靠的解決方案。

3. 廣泛適用性：

• Kelvin探針頭設計適用于標準陣列測試插座或晶圓級別探針頭（如Volta WLCSP），為不同類型的測試需求提供了靈活的選擇。

• 該技術涵蓋了0.35毫米及以上的芯片器件引腳間距，滿足了多種測試場景的需求。

4. 易于維護：

• Kelvin探針的設計考慮到了易用性和維護性，提供了穩健、易于維護的測試解決方案。這降低了維護成本和時間，提高了測試效率。

三、應用領域

Kelvin彈簧探針技術廣泛應用于物聯網、移動、互聯網和汽車芯片等關鍵領域的測試。其獨特的鑿尖設計和高精度測量能力，為這些領域的測試提供了可靠、穩定的接觸電阻和精準的測量性能。

四、總結

史密斯英特康推出的創新且穩健的Kelvin彈簧探針技術，憑借其獨特的鑿尖設計、高精度測量能力、長壽命與耐用性以及廣泛適用性等特點，在半導體測試領域展現出了強大的競爭力和廣泛的應用前景。該技術不僅提升了測試的準確性和可靠性，還為不同領域的測試需求提供了靈活、高效的解決方案。