原標題：投資60億元！臺勝科技宣布新建12吋半導體硅片廠，預計2024年投產

關于臺勝科技投資60億元新建12吋半導體硅片廠，并預計于2024年投產的詳細情況如下：

一、項目概述

• 投資金額：臺勝科技宣布將投資282.6億元新臺幣（約合人民幣60億元）用于新建12吋半導體硅片廠。

• 建設地點：該廠將位于臺灣云林麥寮臺塑工業園區內。

• 預計投產時間：項目預計于2024年投產。

二、項目背景

• 市場需求增長：疫情加速了數字化轉型，推動了筆記本電腦、平板、服務器等設備的銷售增長，同時5G智能手機市場滲透率快速拉升，電動汽車及先進駕駛輔助系統等汽車電子需求也快速增長。這些變化帶動了晶圓代工廠及存儲廠的產能利用率滿載，進而對半導體硅片需求大增。

• 公司戰略發展：作為臺塑集團與日本半導體硅片大廠勝高（Sumco）合資的公司，臺勝科技此次擴產是其戰略發展的重要一步。此前，臺勝科技已自建廠房并切入8吋半導體硅片市場，并于2005年興建了12吋半導體硅片廠。此次新建12吋半導體硅片廠，標志著臺勝科技在半導體硅片領域的進一步擴張。

三、項目影響

• 產能提升：新建12吋半導體硅片廠將顯著提升臺勝科技的產能。據市場估計，新廠自2024年起將逐步增加12吋產能，擴產幅度可能超過三成。若未來新廠中長期發展擴增為月產能30萬片，將比現有產能倍增。

• 客戶合作：臺勝科技目前以臺系客戶為主，且已有客戶簽訂數年長約，甚至希望確保2023年至2024年的產能。隨著新廠的投產，臺勝科技有望進一步擴大與客戶的合作范圍，提升市場份額。

• 價格影響：由于半導體硅片市場持續供不應求，臺勝科技已對部分客戶提高了報價漲幅。隨著新廠的投產和產能的提升，未來半導體硅片的價格走勢將受到多方因素的影響，包括市場需求、產能擴張速度以及全球供應鏈狀況等。

四、總結

臺勝科技投資60億元新建12吋半導體硅片廠是其在半導體硅片領域的重要戰略舉措。該項目不僅有助于提升公司的產能和市場份額，還將對全球半導體硅片市場產生積極影響。隨著數字化轉型的加速和汽車電子需求的快速增長，半導體硅片市場的前景將更加廣闊。