CEVA、博通集成和VisiSonics發布用于耳機和 TWS 耳塞的3D 空間音頻參考設計


原標題:CEVA、博通集成和VisiSonics發布用于耳機和 TWS 耳塞的3D 空間音頻參考設計
CEVA、博通集成和VisiSonics發布的用于耳機和TWS耳塞的3D空間音頻參考設計,是一項集成了三家公司領先技術的創新成果。以下是對該參考設計的詳細解析:
一、發布背景與合作伙伴
CEVA:全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ:CEVA),擁有豐富的音頻和傳感器中樞DSP產品線,如CEVA-X2、CEVA-BX1、CEVA-BX2等,以及MotionEngine?頭部跟蹤算法。
博通集成(Beken Corporation):無線通信解決方案領域的主要廠商,專注于智能交通和智能家居應用領域,是中國國內物聯網無線連接芯片設計領域的知名上市企業(上證交易代號:603068)。其BK3288X藍牙音頻SoC系列在此參考設計中扮演了重要角色。
VisiSonics:3D空間音頻技術領導廠商,擁有RealSpace? 3D音頻技術,該技術基于物理原理,能夠提供高保真三維立體聲體驗,并已獲得專利。
二、參考設計特點
高度優化:該參考設計結合了博通的藍牙音頻SoC、CEVA的音頻DSP和頭部跟蹤算法,以及VisiSonics的RealSpace? 3D音頻軟件,形成了一個高度優化的硬件加軟件解決方案。
自給自足:這一參考設計基于單芯片,提供了完整的3D音頻解決方案,完全駐留在耳機端,無需主機設備上的3D音頻渲染引擎,從而實現了更低延遲的設計。
廣泛兼容性:該解決方案支持任何音頻編碼格式,使其能夠廣泛應用于VR、AR和新一代運動感知耳塞等領域。
極致聽覺體驗:通過結合頭部跟蹤算法和RealSpace? 3D音頻技術,該參考設計能夠為用戶提供身臨其境的3D音頻體驗,顯著提升聽覺感受。
三、市場影響與應用前景
市場響應:自發布以來,該參考設計受到了OEM和ODM廠商的廣泛關注。他們紛紛表示,這一解決方案為他們將3D空間音頻技術引入耳機和TWS耳塞產品線提供了極大的便利。
應用領域:該參考設計不僅適用于游戲和多媒體應用,還能夠顯著提升會議應用的音頻體驗。隨著遠程辦公和在線教育的興起,這一應用領域的市場需求也在不斷增加。
發展前景:隨著安卓和PC生態系統對空間音頻技術的重視,以及VR、AR等新興領域的快速發展,3D空間音頻技術有望迎來更廣闊的市場前景。CEVA、博通集成和VisiSonics的合作將進一步推動這一技術的普及和應用。
四、結論
CEVA、博通集成和VisiSonics發布的用于耳機和TWS耳塞的3D空間音頻參考設計,是一項集創新性、實用性和市場前景于一體的解決方案。它不僅為用戶提供了極致的聽覺體驗,還為音頻設備制造商提供了便捷的技術支持。隨著技術的不斷發展和市場需求的持續增長,這一解決方案有望在未來發揮更加重要的作用。
責任編輯:David
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