Hokuyo與SiLC合作開發4D LiDAR方案


原標題:Hokuyo與SiLC合作開發4D LiDAR方案
Hokuyo與SiLC合作開發4D LiDAR方案 |
Hokuyo與SiLC合作開發4D LiDAR方案是一項重要的技術創新,旨在提升機器視覺系統的性能,特別是在工業自動化和機器人應用領域。以下是對該合作方案的詳細解析:
一、合作背景
合作雙方:Hokuyo Automation(傳感器和自動化技術的制造商)與SiLC Technologies(機器視覺開發商)。
合作目標:共同建立4D光檢測和測距(LiDAR)解決方案,以改進機器視覺系統,用于有針對性的工業自動化和機器人應用。
二、4D LiDAR技術介紹
技術基礎:4D LiDAR建立在基于3D視覺的FMCW(調頻連續波)技術之上,但在測量方面增加了一個關鍵向量,從而將3D模塊提升到第4維。這個額外的維度通常涉及偏振強度、速度、距離/范圍和分辨率等參數的測量。
技術優勢:
更遠的探測距離:相比傳統的3D LiDAR,4D LiDAR具有更遠的探測能力。
更高的精度:能夠提供更精確的距離、速度和偏振強度等參數信息。
抗干擾能力強:通過FMCW技術,減少了太陽光等外部因素的干擾。
瞬時速度信息:FMCW激光雷達傳感器能夠從周圍物體中捕獲位置和速度信息,使機器感知更接近人類的視覺認知。
三、SiLC的4D+視覺芯片
技術亮點:SiLC開發了業界首個基于激光技術的全集成相干4D LiDAR芯片,該芯片集成了所有必需的LiDAR功能,如相干光源和光信號處理等。
性能特點:
完全集成:將激光器、探測器和光學處理技術等基本組件減少到一個單一的、可批量生產的芯片上。
高性能:在偏振強度、探測距離、分辨率和精度等方面表現優越。
多波長支持:SiLC的激光器可以在短波紅外(SWIR)波段運行,并提供多種波長的激光。
四、合作成果與未來展望
產品開發:Hokuyo與SiLC的合作將促進FMCW技術在機器視覺領域的應用,推動4D LiDAR技術的市場化進程。
量產計劃:SiLC計劃于2021年年底向合作伙伴推出首批4D+視覺芯片產品,并已經開始與多家大客戶合作進行產品開發。
應用領域:該技術預計將廣泛應用于工業機器人、自動駕駛車輛、AR/VR可穿戴消費設備等各個領域,為這些行業帶來革命性的變化。
五、合作意義
技術創新:Hokuyo與SiLC的合作代表了激光雷達技術的重要創新,將機器視覺系統的性能提升到了一個新的高度。
市場推動:隨著4D LiDAR技術的成熟和市場化,將極大地推動工業自動化和機器人領域的發展,為相關行業帶來更多的機遇和挑戰。
綜上所述,Hokuyo與SiLC合作開發的4D LiDAR方案是一項具有重要意義的技術創新,將為機器視覺系統帶來革命性的變化,并推動工業自動化和機器人領域的快速發展。
責任編輯:David
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