原標題：引線框架訂單能見度已至2023年，非QFN產品漲幅或更大

關于“引線框架訂單能見度已至2023年，非QFN產品漲幅或更大”的議題，以下是對該情況的分析和解讀：

一、背景概述

近年來，隨著全球半導體產業的快速發展，特別是在汽車電子、人工智能、數據中心等新興領域的推動下，半導體封裝用引線框架的需求持續增長。據業內消息人士透露，芯片封裝引線框架的供應一直吃緊，特別是來自國際IDM（Integrated Device Manufacturer，集成器件制造商）汽車和工業應用的訂單能見度已經延長至2023年。

二、訂單能見度分析

• 訂單能見度延長：由于汽車電子和工業控制等領域對半導體產品的需求持續增長，IDM廠商紛紛提前下單以確保供應鏈的穩定。這導致引線框架的訂單能見度顯著延長，從短期預測變為中長期規劃。

• 非QFN產品漲幅或更大：至2023年年底，非QFN（Quad Flat No-leads Package，四側無引腳扁平封裝）引線框架的價格可能會比QFN產品的價格上漲幅度更大。這主要是因為IDM客戶為了獲得穩定出貨量和一致的產品質量，愿意接受更高的報價。

三、市場影響與趨勢

• 價格上漲：據長華科技董事長黃嘉能表示，今年到目前為止，公司已將引線框架的價格平均提高了25%~30%，其中一些特定產品規格的報價漲幅甚至超過200%。這表明市場供需矛盾較為突出，供應商具有較強的議價能力。

• 產能擴張：為了滿足市場需求，長華科技等供應商計劃擴大產能。例如，長華科技計劃將其蝕刻年產能從2020年的4800萬片提高到2025年的1.3億片。這顯示了供應商對未來市場的樂觀預期和積極布局。

• 技術升級：隨著5G、人工智能、電動汽車和物聯網等應用的不斷發展，對半導體產品的性能要求越來越高。這也促使供應商不斷進行技術升級和產品創新，以滿足市場的新需求。

四、結論與展望

綜上所述，引線框架訂單能見度延長至2023年以及非QFN產品漲幅或更大的現象，是半導體產業快速發展的必然結果。隨著新興領域對半導體產品需求的持續增長，引線框架等關鍵材料的市場前景廣闊。然而，供應商也面臨著產能擴張、技術升級和成本控制等多重挑戰。未來，隨著市場的不斷變化和競爭的加劇，供應商需要不斷創新和優化，以保持領先地位并滿足市場需求。