原標題：開啟“5G＋”賦能新時代，村田重磅亮相ELEXCON2021

開啟“5G+”賦能新時代，村田在ELEXCON2021深圳國際電子展暨嵌入式系統展上重磅亮相，展示了其在這一領域的最新成果和技術創新。以下是關于村田參展情況的詳細總結：

一、參展背景與主題

• 時間：2021年9月27日，村田參加了在深圳國際會展中心舉辦的ELEXCON2021電子展。

• 背景：在國家新基建的背景下，數字化浪潮的態勢更加洶涌，面對全新的機遇和挑戰，村田以“開啟‘5G+’賦能新時代”為主題參展。

二、展臺亮點與產品展示

1. 展臺布局：

• 村田展臺運用場景化的陳列方式，將展臺分成了5G+通信、5G+汽車、5G+工業及ESG/SDGs等多個區域，形象地展示了各類5G應用創新設計。

2. 低功耗物聯網模塊：

• TypeABR：一款高集成的2.4GHz Wi-Fi模塊，采用NXP MW320內芯，支持uAP或STA模式，具有低功耗、小尺寸等特點。該模塊獲得了騰訊連連合作認證，為設備實現Wi-Fi聯網和快速應用開發提供了完整的解決方案。

• MBN52832：同樣是一款2.4GHz低功耗BLE物聯網模塊，采用Nordic nRF52832芯片，讓電池供電產品有更長的運作時間，適用于各種物聯網應用。

1. 汽車智能化與網聯化產品：

• SCHA634系列6軸慣性傳感器：作為高端汽車導航和定位標配的傳感器，它集成了三軸加速傳感器和三軸陀螺儀傳感器，能夠在沒有衛星信號的情況下，通過推測法計算出車輛的位置。該傳感器廣泛應用于車輛位置檢測、導航、車輛狀態檢知和穩定性控制等領域。

• 硅電容及硅集成器件：用于“LiDAR(激光雷達)”等自動駕駛關鍵技術中，具有更小尺寸與更低ESL特性，能滿足LiDAR的技術要求及安全需求。村田還提供了多種用于LiDAR的硅電容低ESL方案，包括硅電容標準品方案、多通道硅排容定制方案以及硅基板集成定制方案等。

2. 室內定位系統與可穿戴設備：

• Type-2AB模塊：作為室內定位系統的重要組件，使用了Qorvo DW3120芯片，具有體積小、低功耗且高度集成性和計算能力強的特點。該模塊常用于無感支付、室內高精度定位、高精度測距、物品放丟追蹤和憑證共享等領域。

• 可穿戴設備傳感器與通信模塊：村田展示的傳感器和通信模塊有效提高了可穿戴設備的交互功能和連接速度，使其更加多元化。同時，村田還關注康復領域的可穿戴設備發展機會，如慢性疾病預防與監測、長者照顧、小型醫療設備管理等。

三、企業愿景與社會責任

• 企業愿景：作為全球性的綜合電子元器件制造商，村田不斷發揮綜合能力，利用自身優勢提供范圍廣泛的產品陣容，幫助客戶持續成長，為實現人類真正意義上的豐富多彩的生活而努力。

• 社會責任：村田將可持續發展視為企業社會責任的主要內容，積極推動可再生能源的采用，并加強氣候變化應對措施，致力于為人類和地球建設一個具有包容性、可持續性的未來。

綜上所述，村田在ELEXCON2021上通過展示其在5G+、物聯網、汽車智能化與網聯化等領域的最新成果和技術創新，不僅展現了其行業領先地位和綜合實力，也體現了其致力于推動社會可持續發展和改善人類生活的企業愿景。