上海泰上海泰矽微宣布量產系列化“MCU+”產品――TWS耳機三合一人機交互芯片矽微宣布量產系列化“MCU+”產品――TWS耳機三合一人機交互芯片


原標題:上海泰矽微宣布量產系列化“MCU+”產品――TWS耳機三合一人機交互芯片
上海泰矽微電子有限公司(以下簡稱“泰矽微”)宣布量產的系列化“MCU+”產品——TWS耳機三合一人機交互芯片,是該公司在高性能專用SoC芯片領域的重要成果。以下是對該產品的詳細介紹:
一、產品概述
泰矽微量產的TWS耳機三合一人機交互芯片系列,以TCAExxx命名,具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等眾多優勢。這一系列產品是泰矽微在“MCU+”戰略路線上的又一重磅布局,旨在滿足TWS耳機市場日益增長的中高端和品牌化需求。
二、產品特點
超低功耗:
TCAE系列芯片集成了泰矽微獨創的Tinywork?技術(專利號:CN111427443A),使得外設在睡眠模式下無需內核處理器的干預也能獨立工作和相互協同,可顯著降低系統整體功耗。
在TWS耳機人機交互應用場景中,將壓力檢測、滑條及入耳檢測三種功能融合下的典型應用功耗控制在18uA左右,引領行業標桿水準。
高精度:
芯片內部集成了高精度ADC、1024倍增益放大的超低噪聲PGA,可實現高達21.5位的信號鏈有效精度。
配備了Offset自動消除硬件電路,可實現uV級小信號在各種環境干擾和溫度漂移下的精準測量。
高可靠性:
高達6kV的ESD設計免除了外部器件防護的需求,有利于非常局限的狹小空間中的硬件設計。
以車規標準設計,最高工作溫度可達105°C,確保在各種惡劣環境下都能穩定工作。
高集成度:
TCAE系列芯片集成了32位ARM? Cortex?-M0高性能內核,最高工作頻率可達32MHz。
內置64KB FLASH和4KB SRAM存儲器,滿足復雜應用的需求。
超高性價比:
單芯片解決方案融合了壓感按鍵、入耳檢測、滑條三種功能,相比傳統分離方案具有更低的成本。
在TWS耳機市場往中高端和品牌化發展的大背景下,TCAE系列所提供的超高性價比的人機交互功能會成為TWS耳機越來越不可或缺的產品配置。
三、產品應用
TCAE系列專用MCU的主要應用場景是TWS耳機的人機交互。單芯片可實現壓力傳感的檢測和識別算法、電容滑條按鍵、耳機入耳佩戴識別以及電容按鍵的各種觸摸組合。具體產品分支包括TCAE31和TCAE21兩大系列:
TCAE31:“三合一”功能,可同時實現2通道壓感、4通道入耳檢測和3通道滑條按鍵功能。
TCAE21:“二合一”功能,可同時實現2通道壓感和4通道入耳檢測功能。
四、公司背景
泰矽微成立于2019年,是一家國內領先的高性能專用MCU芯片供應商。公司團隊具有各類系統級復雜芯片的研發能力,所開發的芯片累計出貨達數十億顆。泰矽微在信號鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案,可覆蓋消費類、工控及汽車等多個應用領域。公司自成立以來發展迅速,已完成多輪融資,并受到業界的廣泛關注和支持。
綜上所述,泰矽微量產的TWS耳機三合一人機交互芯片系列是公司在高性能專用SoC芯片領域的重要成果之一。該系列產品憑借其超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性價比等優勢,將在TWS耳機市場占據重要地位并推動行業的進一步發展。
責任編輯:David
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