原標題：央視報道小米芯片研發：ISP芯片只是起點，新澎湃SoC在路上

央視報道的小米芯片研發情況，特別是關于ISP芯片和新澎湃SoC的研發進展，可以總結如下：

一、ISP芯片研發成果

1. 產品發布：小米在2021年推出了自研的ISP芯片——澎湃C1。這款芯片雖然并非手機處理器，但作為一款獨立的手機影像芯片，它標志著小米在自研芯片領域的重要突破。

2. 技術特點：澎湃C1主要負責處理手機攝像頭捕獲的圖像數據，通過自研ISP和算法，實現了更精細、更先進的3A（自動對焦、自動白平衡、自動曝光）應對，對提升手機拍照體驗起到了關鍵作用。

3. 研發歷程：據央視報道，澎湃C1的研發由小米手機部ISP架構師左坤隆博士牽頭，帶領上百人研發團隊，從2019年開始著手設計，經歷了上千次的試驗和優化。

4. 市場應用：小米位于北京的“不開燈工廠”生產了搭載自研ISP影像芯片（澎湃C1）的MIX Fold折疊屏手機，這款手機在市場上獲得了用戶的關注和好評。

二、新澎湃SoC研發進展

1. 研發計劃：小米并未止步于ISP芯片的研發，而是將目標轉向了更為核心的手機處理器——SoC（系統級芯片）。據央視報道和消息人士爆料，小米正在招募芯片設計團隊，計劃重啟手機芯片業務，并已經在全球范圍內招募人才。

2. 合作與談判：小米正在與一些IP授權廠商進行談判，以獲取必要的技術支持和授權，為新澎湃SoC的研發鋪平道路。

3. 長遠規劃：左坤隆博士在采訪中強調，“ISP只是起點，小米還是要回到手機心臟器件SoC的研發中。”這表明小米對于自研SoC有著長遠的規劃和堅定的決心。

三、研發投入與未來展望

1. 研發投入：小米在技術研發方面的投入持續增長，以每年30%的復合增長率提升。研發的主要方向除了有線/無線快充之外，還包括了自研芯片等核心技術領域。

2. 未來展望：隨著小米在自研芯片領域的不斷投入和積累，相信未來會有更多具有競爭力的自研芯片問世。這些芯片不僅將提升小米產品的核心競爭力，還將推動整個手機產業鏈的技術進步和發展。

綜上所述，小米在自研芯片領域已經取得了顯著成果，并正朝著更為核心的手機處理器SoC的研發目標邁進。未來，小米有望在自研芯片領域實現更多的突破和創新，為用戶帶來更加出色的產品體驗。